由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，再加上上游原材料成本的上漲，自去年四季度以來(lái)眾多的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商都開(kāi)始紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。

近日，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)紫光展銳宣布，因原材料價(jià)格上漲，供應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)緊張，消費(fèi)電子產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格整體上調(diào)10-20%。

紫光展銳旗下產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器、基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類(lèi)通信、計(jì)算及控制芯片，客戶(hù)包含海信、諾基亞、傳音、聯(lián)想、中興、TCL、魅族等。

芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)這波漲價(jià)潮起于去年下半年。臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)灣第二大芯片設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)芯片龍頭聯(lián)詠、全球最大觸控芯片廠(chǎng)敦泰與去年年底先后宣布漲價(jià)。

產(chǎn)能緊張的情況下，除了通過(guò)漲價(jià)向客戶(hù)轉(zhuǎn)移成本，部分芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)還開(kāi)始主動(dòng)或被動(dòng)加大投資生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備。

例如，韋爾股份擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過(guò)30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)等，以進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力，提升晶圓測(cè)試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問(wèn)題的能力；格科微募資擬投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

從2020年業(yè)績(jī)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)景氣度持續(xù)向好。2020年12月10日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在大會(huì)高峰論壇上指出：2020年全行業(yè)銷(xiāo)售預(yù)計(jì)為3819.4億元，比去年的3084.9億元增加了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個(gè)百分點(diǎn)。按照美元與人民幣1：6.8的兌換率，全年銷(xiāo)售約為561.7億美元，預(yù)計(jì)在全球集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售收入中的占比將接近13%。

中泰證券1月18日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)消化高估值，格局好的龍頭公司有望兌現(xiàn)并超預(yù)期。短期內(nèi)，設(shè)計(jì)板塊受益周期漲價(jià)，長(zhǎng)期則受益國(guó)產(chǎn)替代的功率半導(dǎo)體及第三代半導(dǎo)體延伸機(jī)會(huì)，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化將是僅次于蘋(píng)果手機(jī)鏈戴維斯雙擊又一驅(qū)動(dòng)。

國(guó)元證券此前發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，不同的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，在面對(duì)不用的下游應(yīng)用時(shí)將有完全截然不同的發(fā)展前景。作為后進(jìn)者，在趕超先進(jìn)企業(yè)的過(guò)程中，若能卡位具有良好發(fā)展前景的行業(yè)，如功率半導(dǎo)體、模擬器件以及Wi-Fi、指紋識(shí)別、音頻等消費(fèi)類(lèi)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的龍頭公司更有希望在下游快速發(fā)展的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，享受?chē)?guó)產(chǎn)替代和市場(chǎng)發(fā)展的雙重紅利。

總結(jié)

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