华为、高通、苹果助力:台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗
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华为、高通、苹果助力:台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗
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對于臺積電來說,目前7nm產(chǎn)能依然給他們帶來極高的收益。
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,臺積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆,成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量,獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎”的肯定。
報道中提到,臺積電7nm技術(shù)自2018年4月量產(chǎn)以來,已經(jīng)為數(shù)十家客戶的數(shù)百種產(chǎn)品生產(chǎn)超過10億顆的晶片,協(xié)助芯片設(shè)計人員在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛輔助系統(tǒng)、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域推出創(chuàng)新產(chǎn)品。
之前臺積電官方曾表示,臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨,良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。
臺積電的7nm工藝目前有兩代,第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的,第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)。
總結(jié)
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