Redmi全球首发!一图了解天玑8300
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Redmi全球首发!一图了解天玑8300
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南趣百科網11月21日消息,聯發科天璣8300正式發布。
據悉,天璣8300采用的是臺積電4nm制程工藝,包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心,搭載6核GPU Mali-G615,配備了聯發科新一代“星速引擎”,CPU和GPU都有全面大升級。
對比自家的天璣8200,天璣8300 CPU峰值性能提升了20%,峰值功耗降低30%,GPU性能提升82%,功耗降低55%。
與此同時,天璣8300搭載了AI處理器APU 780,率先在同級產品中支持生成式AI技術,AI性能領先友商23%,至高支持100億參數AI大語言模型。
值得注意的是,Redmi與聯發科雙方聯合定制了天璣8300-Ultra芯片,
盧偉冰指出,天璣8300-Ultra是一款性能分水嶺的產品,它既是2023年智能手機的完美收官之作,也是2024年旗艦基線水準的開篇大作,今年是Redmi十周年,RedmiK70E將全球首發天璣8300-Ultra處理器。
總結
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