在率先量產7nm、5nm工藝之后，臺積電的3nm工藝越來越近了，11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式，基礎設施建設已經完成。

建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資，建設時間也要2-3年甚至更長，臺積電的3nm工廠去年開工建設，一年多時間完成了廠房建設，臺積電高層日前也參加了竣工典禮。

不過廠房竣工還只是3nm量產的第一步，后續還有更重要的過程——設備安裝、調試以及試產、爬坡，半導體工藝生產涉及上千道工序，所需的設備復雜，安裝調試差不多還要一年時間。

根據臺積電的說法，3nm工藝會在2021年下半年開始小量試產，2022年才會規模量產，不出意外的話，蘋果的A16處理器會是3nm首發。

與5nm工藝相比，臺積電3nm的晶體管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同時繼續使用FinFET工藝，技術成熟度更高。

總結

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