早在10月6日，高通中國就曾發(fā)布邀請函，并預告將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由于疫情原因無緣，改為線上舉辦。

當時，消息公布后，小米中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰轉發(fā)上述微博稱：“期待……。”外界普遍猜測，小米11將是首批驍龍875旗艦機之一，如今消息坐實。

昨日深夜，高通中國公布了此次驍龍技術峰會的詳細日程，高通官網將于12月1日、2日晚11點進行全程直播。

據悉，本屆峰會上，高通公司發(fā)言人將攜手移動行業(yè)領袖分享驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI和計算等，同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關進展。

從日程表來看，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍將作為演講嘉賓，將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，并為全球米粉帶來最新的產品進展。

顯然，這幾乎已經是在明示，小米11將首發(fā)驍龍875了。去年的驍龍技術峰會上，林斌曾登臺演講，并當場宣布小米10將首發(fā)高通驍龍865。

按照以往慣例，高通驍龍875將在2021年Q1商用，這也意味著小米11有望在明年第一季度首發(fā)。

據此前消息，驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節(jié)能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。據說驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

早先，爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基準測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績?yōu)?29245。如果成績屬實，驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。

總結

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