南趣百科網(wǎng)10月30日消息，小米14系列發(fā)布后，小米今年最后一款旗艦——Redmi K70系列也即將與我們見面。

目前已經(jīng)確認(rèn)，Redmi K70系列將于11月發(fā)布，將首批搭載第三代驍龍8旗艦芯片。

雖然官方還未開啟新機(jī)預(yù)熱，但Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰已多次表示K70系列性能強大。

盧偉冰稱，Redmi K70系列性能會超越其他同檔同期相同定位產(chǎn)品，質(zhì)感更是大升級，性價比肯定碾壓。

有網(wǎng)友在盧偉冰微博評論區(qū)表示：“K70 Pro好好做”，對此，盧偉冰回應(yīng)稱“很強，強得很”。

按照盧偉冰的說法，Redmi K70系列將繼續(xù)做旗艦焊門員，不會給友商機(jī)會。

根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫信息，Redmi K70系列至少會有三款新機(jī)，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

據(jù)爆料，K70 Pro依然會配備2K直屏，或繼續(xù)砍掉塑料支架，提升視覺效果和質(zhì)感，同時支持120W快充，性價比應(yīng)該會很高。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的旗舰焊门员不给友商机会 卢伟冰：Redmi K70 Pro强得很的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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