南趣百科網(wǎng)10月29日消息，小米集團(tuán)盧偉冰與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)表示，Redmi K70系列會(huì)真正把門焊住，不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，Redmi K70系列包含Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版和Redmi K70 Pro至少兩款機(jī)型，其中標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，Pro版搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

其中驍龍8 Gen3是高通本月最新推出的移動(dòng)平臺(tái)，采用了1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。

在圖形性能上，驍龍8 Gen3集成的新一代Adreno GPU有著25%的性能提升和25%的能效提升，通過圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)幀生成算法，支持了240FPS高幀率。

游戲方面，驍龍8 Gen3支持了虛幻5引擎的Lumen光照系統(tǒng)，其有著類似硬件光線追蹤技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的視覺效果。

另外，Redmi K70系列這次全系標(biāo)配2K直屏，最高支持IP68級(jí)防塵防水，最高支持120W閃充。

總結(jié)

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