SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發(fā)布。

這款基于Chiplet技術的CPU采用Arm® Neoverse™ 計算子系統(tǒng)（CSS）技術，可在單個封裝內進行單個或多個實例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標應用提供靈活的解決方案。當新的芯片組可用時，可以支持經(jīng)濟有效的封裝級升級路徑。

Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示：“Socionext是全球領先的定制化SoC供應商，專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車和網(wǎng)絡領域，為全球客戶提供先進技術解決方案。在商業(yè)效益和加速產品上市需求的推動下，客戶優(yōu)化算力的期望越來越高。通過硅基可持續(xù)利用技術能構建多個產品平臺，實現(xiàn)系統(tǒng)架構的創(chuàng)新。Socionext支持先進工藝節(jié)點技術，并與Arm展開了良好的合作伙伴關系，能為全球客戶提供高度集成的、大規(guī)模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術的芯片能補足客戶當前的SoC設計，并為系統(tǒng)架構師提供了更高的設計自由度，為其系列產品提供多種平臺變體。”

Arm高級副總裁兼基礎設施業(yè)務總經(jīng)理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術能提高對定制硅基解決方案的可操作性，推動整個Chiplet生態(tài)技術的創(chuàng)新。Socionext先進的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實現(xiàn)什么，利用Arm廣泛的生態(tài)系統(tǒng)能加速推動工作負荷，優(yōu)化定制化芯片發(fā)展。”

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示：“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設計。臺積電2nm制程工藝技術能為客戶產品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態(tài)系統(tǒng)能加快客戶產品創(chuàng)新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺積電前沿技術的芯片產品，我們期待將這種合作延續(xù)至2nm芯片合作中。”

關于Socionext

Socionext Inc.是一家全球領先的SoC（System-on-Chip）供應商。憑借多年來積累的技術經(jīng)驗，Socionext開創(chuàng)了獨有的“Solution SoC”業(yè)務模式，在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡通信、智能設備等先進技術領域提供創(chuàng)新思路。作為一個值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產品提供更為卓越的規(guī)格、性能和質量，以差異化提升產品核心競爭力。

公司總部設立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設有辦事處，領導其產品開發(fā)和銷售。

關于臺積電

臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體芯片制造商。臺積電成立于1987年，開創(chuàng)了半導體專用IC代工的商業(yè)模式。2022年，臺積電為532家客戶提供服務，生產了12698種產品，應用于多種終端市場的各種應用，包括高性能計算、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和數(shù)字消費類電子產品。

本新聞稿中提及的所有公司或產品名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。以上發(fā)布的信息為截止發(fā)稿時的信息，日后若發(fā)生變更，恕不另行通知，敬請諒解。

 

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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