南趣百科網10月25日消息，知名半導體行業觀察機構TechInsights稱，在一款消費電子產品中發現了世界上最先進的3D NAND存儲芯片，它來自中國頂級的3D NAND制造商長江存儲。

據悉，TechInsights在2023年7月推出的致態SSD中發現了由長江存儲制造的232層QLC 3D NAND芯片，這種新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產品中最高的比特密度。

本次的發現，超越了同樣在開發232層QLC 3D NAND芯片的美光和英特爾(Solidigm)。

長江存儲232L QLC芯片

致態Ti600 1TB固態硬盤

TechInsights表示，盡管受到制裁后困難重重——包括該公司受限于向蘋果供應基于中國生產的iPhone零部件，以及被列入美國的實體名單， 但長江存儲仍在靜靜地開發最先進的技術。

近期存儲市場的低迷，以及許多內存制造商專注于節省成本的舉措，可能為長江存儲提供了機遇，使其具有領先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。

值得注意的是，三星目前的戰略是專注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層(V8) 3D NAND上開發QLC。

但是，三星在上周舉行的“內存技術日”上，首次公開了面向移動市場的QLC產品——采用176層(V7)技術的512GB UFS 3.1產品。

SK海力士的主要業務是TLC，而不是QLC產品。

越來越多的證據表明，中國正在努力克服貿易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。

此前，TechInsights是首批拆解華為Mate 60 Pro的機構，在拆解完之后，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出了如下評價：

“這確實是一個令人驚嘆的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠制造出這樣的產品。這意味中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”

總結

以上是生活随笔為你收集整理的中国技术再次实现突破！全球最先进的3D NAND存储芯片被发现的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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