骁龙875跑分曝光:较865+提升35% 比麒麟9000更强
根據(jù)此前發(fā)布的邀請(qǐng)函,高通將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。以往的夏威夷海島風(fēng)景今年由于疫情原因無(wú)緣,改為線上舉辦。
。據(jù)此前消息,即將于2021年2月推出的三星S21系列將全球首發(fā),小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機(jī)國(guó)內(nèi)首批商用。
今日, 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基準(zhǔn)測(cè)試顯示,驍龍875安兔兔得分可達(dá)847868分。作為對(duì)比,驍龍865+的成績(jī)?yōu)?29245。
如果成績(jī)屬實(shí),驍龍875的提升幅度相當(dāng)可觀,接近35%。
另外,安兔兔官方放出的實(shí)測(cè)成績(jī)顯示,麒麟9000的成績(jī)性能模式下輕松突破72萬(wàn),達(dá)到721462分,24核G78 GPU表現(xiàn)十分搶眼。
但即便如此,按照上述爆料,驍龍875還要再?gòu)?qiáng)17%以上。
據(jù)此前消息,高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),其中“1”為超大核心Cortex X1。
據(jù)說(shuō)驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來(lái),CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。
到底是否如此,12月見(jiàn)分曉。
總結(jié)
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