10 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，也是全球最重要的芯片代工商，蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司均是它的客戶，從 2016 年就開始為蘋果獨(dú)家代工 A 系列處理器。

除了晶圓代工，臺(tái)積電其實(shí)還有芯片封裝業(yè)務(wù)，他們旗下目前就有 4 座先進(jìn)的封測(cè)工廠。在 6 月份，外媒還報(bào)道臺(tái)積電將投資 101 億美元新建一座芯片封測(cè)工廠，廠房計(jì)劃明年 5 月份全部建成。

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在 2023 年大規(guī)模投產(chǎn)。

臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們的 CoWoS 芯片封裝技術(shù)，是在 2012 年開始大規(guī)模投產(chǎn)的，當(dāng)時(shí)是用于 28nm 工藝芯片的封裝，2014 年，又在行業(yè)內(nèi)率先將 CoWoS 封裝技術(shù)用于 16nm 芯片。

2015 年，臺(tái)積電又研發(fā)出了 CoWoS-XL 封裝技術(shù)，并在 2016 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，20nm、16nm、12nm 及 7nm 的芯片封裝，都有采用這一技術(shù)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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