今天有網友曝光了一顆華為昇騰芯片的工程樣品，沒有給出任何具體信息，但幾乎肯定就是去年8月份發布的昇騰910 AI芯片。

正面可以看到在“護翼”形狀的內部空間里，一顆大芯片周圍環繞著四顆小芯片，大的就是昇騰910本體，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”無疑代表海思(HiSilicon)，HBM可能對應HBM內存，ENG則是工程樣品的意思。

，傳輸速率高達3.6Gbps，容量未公布，估計至少24GB。

背部則是BGA整合封裝，大概有5000個觸點。

據介紹，昇騰910采用臺積電7nm EUV工藝制造，基于華為自研的“達芬奇”架構(麒麟990系列中的NPU單元也是此架構)，最多32核心，熱設計功耗350W。

華為曾表示，昇騰910加上全場景AI計算框架MindSpore的推出，標志著華為已完成全棧全場景AI解決方案的構建，也標志著華為AI戰略的執行進入了新階段。

只是隨著臺積電的“斷供”，昇騰910肯定也已經斷糧了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为昇腾910实物首曝：最强AI芯片 秒杀NVIDIA/Google的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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