IT之家10月7日消息 據(jù)外媒 HDTecnologia 昨日報道，英特爾 Rocket Lake-S 主板的路線圖已經(jīng)泄露，這也確認(rèn)了新 CPU 和主板都將在同一個時間推出——2021年3月底。

IT之家了解到，英特爾500系列主板將會是最后一代采用 LGA1200插槽的主板，因此不排除Rocket Lake-S兼容現(xiàn)有400系列主板的可能。

▲ 圖源HDTecnologia

據(jù)某一家主板廠商所泄露的英特爾路線圖顯示，500系列主板將包括 W580、Z590、H570、B560和 H510系列。其中 B560和 H510系列主板的芯片組將升級到14nm 制程，且 W580系列工作站主板的發(fā)布時間將晚于其他系列主板一個月時間。

而英特爾的 HEDT 產(chǎn)品線則不會提供新的主板型號，至少在明年6月前仍采用 X299系列芯片組主板。

根據(jù)英特爾方面計劃，新的 Rocket Lake-S 系列處理器將在2020年12月或明年1月發(fā)布，有望支持 PCIe 4.0和 Xe Gen12核顯。值得一提的是，目前旗艦型號 i9-10900K 擁有10核20線程設(shè)計，但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向該系列處理器將最高提供8核16線程型號。

▲ 圖源 videocardz

此外，對于 AMD 方面來說，今年將是 AMD 采用 AM4接口的最后一年，AMD 將在明天發(fā)布新的處理器，目前尚未有爆料表示 AMD 計劃為 Zen3系列提供新的芯片組，僅可能推出部分特性更迭的 X670高端主板。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔主板路线图泄露: 500 系列主板明年三月见的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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