高通骁龙技术峰会定档12月1-2日:将采用线上发布
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高通骁龙技术峰会定档12月1-2日:将采用线上发布
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【CNMO新聞】今天上午,高通公司發(fā)布微博表示:愉快的假期里和大家分享一個(gè)好消息:
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)即將到來(lái),具體時(shí)間為12月1-2日。此次的技術(shù)峰會(huì)將采用線上的形式發(fā)布,將會(huì)帶來(lái)驍龍的重磅產(chǎn)品。
按照高通的產(chǎn)品節(jié)奏,此次發(fā)布會(huì)的主角,應(yīng)該就是最新的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)了。據(jù)悉驍龍875將會(huì)采用三星最新的5nm EUV工藝制程,用于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為的麒麟9000。據(jù)爆料顯示,高通驍龍875將采用"1+3+4"八核心三叢集架構(gòu),其中"1"為超大核心Cortex X1。
據(jù)悉驍龍875的大核的CPU性能提升或可達(dá)到30%,據(jù)ARM介紹,Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的性能提升。由于疫情的影響,今年大部分的發(fā)布會(huì)均采用了線上直播的形式,讓我們一起期待吧!
總結(jié)
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