【CNMO新聞】今天上午，高通公司發(fā)布微博表示：愉快的假期里和大家分享一個(gè)好消息：
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)即將到來(lái)，具體時(shí)間為12月1-2日。此次的技術(shù)峰會(huì)將采用線上的形式發(fā)布，將會(huì)帶來(lái)驍龍的重磅產(chǎn)品。

　　按照高通的產(chǎn)品節(jié)奏，此次發(fā)布會(huì)的主角，應(yīng)該就是最新的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)了。據(jù)悉驍龍875將會(huì)采用三星最新的5nm EUV工藝制程，用于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為的麒麟9000。據(jù)爆料顯示，高通驍龍875將采用"1+3+4"八核心三叢集架構(gòu)，其中"1"為超大核心Cortex X1。

　　據(jù)悉驍龍875的大核的CPU性能提升或可達(dá)到30%，據(jù)ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的性能提升。由于疫情的影響，今年大部分的發(fā)布會(huì)均采用了線上直播的形式，讓我們一起期待吧！

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙技术峰会定档12月1-2日：将采用线上发布的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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