【手機中國新聞】如同往年一樣，高通驍龍875將會成為明年大部分旗艦的"標配"。9月25日，業內人士羅蘭·昆特爆料稱，這顆芯片后續還會推出Plus版本。除此之外，高通還將在2021年推出驍龍775G，這也是高通首款采用6nm工藝的芯片。

高通驍龍875

　　高通驍龍875型號為SM8350，內部代號Lahaina。這顆芯片將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率提升20%，將會有更好的性能表現。值得注意的是，這顆芯片很有可能會配備1個ARM Cortex-X1、三個Cortex-A78以及四個Cortex-A55核心，同時搭配驍龍X60 5G調制解調器。另外，高通可能會在明年7月推出高通驍龍875 Plus。

高通

　　至于高通驍龍775G，這顆芯片將采用6nm制程工藝，這將也是高通首顆6nm工藝芯片。從命名上看，這顆芯片大概率是高通驍龍765G的迭代版本，將于2021年發布。另外，這顆芯片的測試機采用12GB LPDDR5 RAM、256GB UFS 3.1閃存以及120Hz屏幕。據悉，高通驍龍775G的CPU速度比驍龍765G快40%，圖形性能提高50%。

總結

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