8月25日消息，華為將于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5GSoC芯片，并且有望官宣Mate40系列的發(fā)布時間，令人期待。

今天早上的時候，知名數(shù)碼博主手機晶片達(dá)人爆料稱，搭配全球第一顆整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手機芯片將于下個月發(fā)布。

他表示，麒麟這顆5nm的手機芯片（麒麟9000系列），芯片尺寸超大，比不整合Modem的蘋果A14芯片還要大，到年底的備貨數(shù)量至少有八百萬顆。

微博截圖

而且在之前的爆料中，他還表示不論5nm、7nm手機芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳機藍(lán)牙芯片，都會在9月中前全部交付，華為產(chǎn)品下半年的出貨問題不大。

至于華為要延后量產(chǎn)旗艦Mate40系列手機的報道，基本是假的。

隨著9月份的到來，不管是對于華為來說還是對于其他廠商來說，其實都會有一些新品陸續(xù)亮相，讓我們一同期待吧。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的麒麟9000系列或将于下月发布 芯片尺寸比A14还要大的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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