時(shí)間已經(jīng)進(jìn)入到8月份，又到了更新天梯圖時(shí)間了。今年上半年移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度相比過(guò)去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關(guān)注手機(jī)CPU性能，主要是CPU性能影響著整個(gè)手機(jī)性能，下面小編帶來(lái)聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，希望對(duì)大家有所幫助。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版：

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

知識(shí)科普:

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商（來(lái)自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優(yōu)化，重點(diǎn)突出聯(lián)發(fā)科重視和推廣的芯片，這些重點(diǎn)芯片也是本篇小編會(huì)帶來(lái)詳情介紹的芯片。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年8月版（精簡(jiǎn)版）
高端 中端 低端	Helio X30
	Helio P60
	Helio X27
	Helio X25
	Helio X23
	Helio X20
	Helio P30
	Helio P25
	Helio P23
	Helio P22
	Helio P20
	Helio X20 MT6795
	Helio P15 MT6755T
	Helio P10 MT6755
	Helio A22
	MT6752
	MT6753
	MT6750
	MT6739
	MT6735
	MT6595
	MT6592
	MT6582
	MT6589

還是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片主要分為三個(gè)系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵循了今年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時(shí)放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中端芯片的研發(fā)。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

今年第一重點(diǎn)芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無(wú)礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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