隨著9月15日最終期限的臨近，華為的麒麟9000處理器也即將絕版，目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)，

華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶，去年的營收占比高達(dá)14%，今年也是5nm工藝的兩大客戶之一，損失華為對臺積電來說很可惜。

不過臺積電的5nm工藝也不會因此無人問津，相反華為之外的客戶現(xiàn)在反而多了機(jī)會，高通也從三星5nm轉(zhuǎn)單臺積電，AMD的5nm芯片也加速了，聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶也開始轉(zhuǎn)向5nm工藝。

以致于臺積電現(xiàn)在5nm產(chǎn)能不夠用了，目前還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于Q4季度量產(chǎn)，明年Q2季度P4工程還會進(jìn)一步增加產(chǎn)能約1.7萬片晶圓/月。

隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能將從目的6萬片晶圓/月提升到接近11萬片晶圓/月，增幅超過70%，不僅是全球最大5nm產(chǎn)能，還拉大了與三星等對手的差距。

總結(jié)

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