對于關(guān)注手機(jī)的小伙伴來說，手機(jī)CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對方便而廣受歡迎。如今手機(jī)CPU天梯圖2月最新版來了，由于間隔上月的天梯圖發(fā)布還不到一個(gè)月的時(shí)間，因此這次天梯圖相比上個(gè)版本的變化不大，但近期有不少新處理器發(fā)布，所有這次主要是加入了一些新處理器參與排名。希望對大家有所幫助

手機(jī)CPU天梯圖2018年2月最新版 秒懂手機(jī)處理器天梯排行

CPU作為智能手機(jī)核心硬件，也是成本最高的硬件之一，它決定著手機(jī)運(yùn)行速度、游戲性能、快充/全面屏/雙攝/基帶支持等、相機(jī)優(yōu)化、AI等多個(gè)方面，重要性不言而喻。以下是手機(jī)CPU天梯圖2018年2月最新精簡版，1分鐘帶你秒懂手機(jī)處理器性能好壞。

手機(jī)CPU天梯圖2018年2月最新版（精簡版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星	小米
			A10X Fusion
	驍龍845		蘋果A11		Exynos9810
	驍龍835			麒麟970	Exynos 8895
			A9X
			A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30		麒麟960	Exynos 8890	澎湃S2
	驍龍820(低頻版)		A9
		Helio P70
中端CPU	驍龍660	Helio X27		麒麟955
		Helio X25 MT6797T Helio P40
		Helio X23
	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍626				Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25		麒麟659
	驍龍801	Helio P23 MT6763		麒麟658		澎湃S1
		Helio P20
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435
	驍龍430	MT6737 MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

本次手機(jī)CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器：

1、聯(lián)發(fā)科Helio P70/P40

一月底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下新款Helio P70和P40兩款中高端處理器，對標(biāo)的是高通驍龍600系列中端處理器，以下是這兩款CPU規(guī)格對比。

聯(lián)發(fā)科Helio P70和P40規(guī)格對比
對比型號	聯(lián)發(fā)科Helio P70	聯(lián)發(fā)科Helio P40
工藝制程	12nm FinFET
CPU構(gòu)架	4個(gè)2.5Ghz A73大核+4個(gè)2.0Ghz A53小核	4個(gè)2.0Ghz A73大核+4個(gè)2.0Ghz A53小核
GPU型號	Mail-G72 MP4 800Mhz	Mail-G72 MP3 700Mhz
內(nèi)存規(guī)格	LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內(nèi)存
存儲規(guī)格	eMMC5.1/UFS 2.1
網(wǎng)絡(luò)支持	Cat.12	Cat.7
人工智能	首批支持AI人工智能的的聯(lián)發(fā)科處理器
其他特性	支持全面屏、支持雙攝像頭
上市時(shí)間	2018.Q2（第二季度，4-6月份之間）

近年來，聯(lián)發(fā)科處理器相比高通差距越來越大，不過這次發(fā)布的Helio P70/P40令人眼前一亮，規(guī)格相當(dāng)吸引，聯(lián)發(fā)科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。

聯(lián)發(fā)科Helio P70對標(biāo)高通驍龍660

Helio P70基于先進(jìn)的12nm工藝制程，配備4個(gè)2.5Ghz A73大核+4個(gè)2.0Ghz A53小核八核設(shè)計(jì)，內(nèi)置Mail-G72 MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看，相比14n制程高通驍龍660都更有優(yōu)勢，如果GPU能更強(qiáng)，那將是全面超越。目前暫時(shí)不知Mail-G72 MP4性能表現(xiàn)，不過很多方面都比驍龍660規(guī)格高，因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上，僅供參考。

聯(lián)發(fā)科處理器

聯(lián)發(fā)科Helio P40相當(dāng)于是Helio P70降頻版，從規(guī)格對比來看，主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等，不過依然支持AI人工智能，支持人臉識別、AR/VR、3D感應(yīng)等功能。

首批加入人工智能的聯(lián)發(fā)科處理器

可以說，這次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P70/P40兩款中端處理器頗為出色，并且據(jù)傳價(jià)格相比高通芯片便宜不少，相信會受到今年不少廠商歡迎。聯(lián)發(fā)科去年相對沉寂一年之后，今年預(yù)計(jì)會有明顯的逆轉(zhuǎn)，甚至在中端芯片上爆發(fā)。

手機(jī)CPU天梯圖2018.2最新版 手機(jī)性能天梯排行

2、三星Exynos9810/Exynos 7872

沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發(fā)，今年以來已經(jīng)先后發(fā)布了三星Exynos9810和Exynos 7872兩款處理器，其中Exynos9810定位高端旗艦，基于先進(jìn)的10nm工藝，支持全網(wǎng)通，并加入了人工智能等功能，預(yù)計(jì)三星S9首發(fā)，并且魅族15 Plus也可能搭載這款處理器。

Exynos9810處理器采用三星第三代自研M3架構(gòu)，擁有4個(gè)2.9GHz的M3大核和4個(gè)1.9GHz的A55小核，CPU性能強(qiáng)于驍龍845，只不過內(nèi)置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱一些，綜合性能預(yù)計(jì)于驍龍845相當(dāng)。

Exynos 7872大家肯定不會陌生了，剛發(fā)布不久的魅藍(lán)S6首發(fā)的就是這款中端處理器。

三星Exynos 7872處理器，基于14nm工藝，配備2個(gè)2.0GHz A73大核和4個(gè)1.6Ghz A53小核六核設(shè)計(jì)，CPU性能明顯強(qiáng)于高通經(jīng)典神U驍龍625。內(nèi)置Mali-G71圖形處理器，GPU性能偏弱，與驍龍450相當(dāng)。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右，性能定位主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。

3、小米澎湃S2

去年小米發(fā)布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外，由于澎湃S1基于比價(jià)落后的28nm制程，不支持全網(wǎng)通等特點(diǎn)，首發(fā)的小米5C銷量并不佳。不過，今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光，并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升，頗受關(guān)注。

從最新爆料的情況看，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)部包含了4個(gè)主頻2.2GHz的A73和4個(gè)主頻1.8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內(nèi)存，性能跟麒麟960持平，首發(fā)機(jī)型或?yàn)樾∶?X（也可能是6C）。稍顯遺憾的是，澎湃S2或許依然不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2018年2月最新版更新內(nèi)容，主要是加入了新款聯(lián)發(fā)科、三星、小米處理器參與排名，希望對大家有所參考。另外，以上手機(jī)處理器天梯圖屬于精簡版，一些比較老的處理器并未加入，主要是型號太多，看起來太亂。如果關(guān)注一些老款處理器性能排名的朋友，可以看看風(fēng)君子博客的往期天梯圖。

相關(guān)閱讀：手機(jī)CPU天梯圖2018年1月版

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的手机处理器性能天梯排行秒懂 手机CPU天梯图2018年2月最新版的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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