金立S9和S8有什么不同?金立S9和金立S8详细区别对比评测
金立S8介紹:
金立S8配置參數,具體如下所示:
| 金立S8基本參數 | 2599元 | ||
| 上市時間 | 2016年4月 | CPU型號 | 聯發科P10 |
| 屏幕尺寸 | 5.5英寸 | 運行內存 | 4GB |
| 屏幕分辨率 | 19201080像素 | 存儲容量 | 64GB |
| 操作系統 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | 后攝像頭 | 1600萬像素 |
| 網絡支持 | 全網通 | 前攝像頭 | 800萬像素 |
| 金立S8詳細參數 | |||
| 運營商與網絡 | |||
| 運營商支持 | 全網通 | ||
| 網絡模式 | 雙卡雙待 | ||
| SIM卡類型 | Micro SIM/Nano SIM | ||
| 機身信息 | |||
| 手機顏色 | 玫瑰金、深空灰和閃耀 | ||
| 手機尺寸 | 154.3*74.9*7.0mm | ||
| 手機重量 | 152g | ||
| 電池類型 | 3000mAh(不可拆卸) | ||
| 屏幕類型 | |||
| 屏幕尺寸 | 5.5英寸鎂鋁合金材質 | ||
| 屏分辨率 | 19201080像素 | ||
| 屏幕材質 | AMOLED屏 | ||
| 系統硬件 | |||
| 操作系統 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | ||
| CPU型號 | MT6755 64位處理器 | ||
| 運行內存 | 4GB | ||
| 機身存儲 | 64GB(支持最大128GB擴展) | ||
| 攝像頭功能 | |||
| 可翻轉攝像頭 | 1600萬像素 F2.0大光圈 | ||
| 攝像頭特寫 | 數碼變焦 | ||
| 其他參數 | |||
| 擴展功能 | Type-C USB 2.0,指紋識別,藍牙4.0 | ||
| 包裝清單 | 主機 x1、數據線x1、充電器x1、卡針x1、TP保護膜 x1、保修卡x1 | ||
| 【保修服務】全國聯保,享受三包服務,主機1年,電池6個月,充電器1年,享受7日內退貨,15日內換貨,15日以上在質保期內享受免費保修等三包服務! | |||
金立S8的窄邊僅0.725mm,單邊窄邊框僅2.59mm,這是一個足以傲視全行業的數據,其已經成為目前全球最窄的5.5英寸手機了。
硬件配置參數:
金立S8的這塊5.5英寸1080P分辨率屏幕,來自于三星,使用的是AMOLED面板,金立S8使用的是聯發科Helio P10處理器,支持雙通道DDR3內存,帶寬12.8GB/s,Mali-T860 MP2 GPU,支持LTE Cat 6,存儲方面其配備了4GB RAM+64GB ROM。
系統方面
金立S8搭載了Amigo 3.2 UI,它基于安卓6.0版本深度定制。
相機拍照方面
金立S8搭載了一顆由三星提供的1600萬像素堆棧式后置攝像頭
網絡制式方面
金立S8也提供了雙卡支持,并且是雙卡全網通支持,同時不分主次卡,可以進行自由切換,兩張SIM卡均可使用中國移動、中國聯通以及中國電信4G/3G/2G以及全球50家主流通信運營商的網絡.
金立S9介紹:
外觀方面
金立S9采用了2.5D玻璃+全金屬機身設計,天線條采用納米注塑工藝,前置指紋識別按鍵,機器四個邊角弧度較大。從此次官方海報來看,該機還有可能推出黑金配色。
硬件配置參數:
金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏,搭載主頻1.8GHz八核處理器,輔以4GB內存+64GB存儲機身,支持TF卡擴展,電池容量3000mAh,運行安卓6.0系統,支持雙卡雙待全網通。
金立S9最大的亮點就是搭載了后置雙攝像頭,從海報文案來看,金立S9雙攝將會支持背景虛化功能,還會加入快速對焦技術。金立S9海報中還提到了柔光自拍功能,這項本該前置攝像頭完成的功能卻和雙攝放在一起,可能暗示金立S9在雙攝方面會有新玩法。
金立將于11月15日下午14點舉行新品發布會,正式推出金立S9,屆時會給大家帶來最新鮮的新聞資訊,敬請關注。
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總結
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