小米4S基本的硬件規格參數，具體如下所示：

小米4S基本參數
主屏尺寸	5英寸19201080分辨率（441ppi）
機身尺寸	139.26x70.76x7.8mm（133g）
CPU型號	高通 驍龍808
RAM容量	3GB
ROM容量	64GB
攝像頭	前置500萬/后置1300萬像素
網絡支持	全網通
電池容量	3260mAh（不可拆卸）
機身顏色	黑色，白色，金色，淡紫色
操作系統	EMUI 7
參考價格	1699元
手機特色	快速充電、強悍性能
小米4S怎么插卡？小米4S手機安裝sim卡圖文教程

作為S系升級版，這款手機的內外做工如何？限免來看看Zealer Fix的拆解。

▲TOP面

CoverLens上絲印鏡面LOGO，且整機背面也同樣有LOGO，凸出品牌存在感。

▲BOTTOM面

小米4S背面玻璃為平面設計。

▲后置攝像頭&指紋識別

指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計；

背面玻璃內表面采用了類似IMR模內轉印工藝。

▲頂部分布耳機孔、紅外、副MIC，天線分割線將耳機孔一分為二。

▲音量加減鍵、電源鍵

▲底部從左到右，喇叭開孔、Type-C接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱

拆解部分

▲底部從左到右，喇叭開孔、Type-C接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱。

▲拆機所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機」。

Step1：取出「卡托」

卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離；

卡托帽材質為鎂鋁合金，表面為「陽極氧化」處理；

托盤為鋼片&塑膠模內注塑工藝。

▲取出「卡托」

▲卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM&T-Card」設計

卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM/T-Card接觸端子。

不過，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現防呆。

Step2：拆卸「后蓋」

后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。

▲用吸盤拉起「后蓋」

塑膠裝飾框與玻璃采用點膠工藝方式固定；電池蓋貼有石墨散熱膜。

▲玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹，指紋識別FPC出現藕斷絲連

Step3：拆卸「天線支架」

▲擰下「天線支架」固定螺絲，共 8 顆「十字」螺絲

LDS天線的銀色同支架的黑色不協調，有損美觀性。

▲撬起「天線支架」，并取下

整個「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

▲「天線支架」BOTTOM面放置了LDS天線

從左到右分別為Wi-Fi&BT天線、GPS天線、分集天線。

Step4：取下指紋識別

▲斷開指紋識別BTB

▲采用熱風槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右；

然后用手指頂一下指紋識別，并取下。

▲指紋識別Sensor為FingerprintCardsAB(FPC)提供，規格為FPC1035

組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

Step5：分離主板

優先斷開BATBTB，然后依次斷開屏幕BTB、主FPCBTB、側鍵BTB、后CAMBTB、前CAMBTB、聽筒組件BTB、TPBTB、RF連接頭。

（備注：綠色：BATBTB；紅色：屏幕BTB；藍色：主FPCBTB；黃色：側鍵BTB；朱紅：后CAMBTB；藍綠色：前CAMBTB；紫色：聽筒組件BTB；橙色：TPBTB；桃紅：RF連接頭）

▲分別取下后CAM、前CAM、聽筒組件

▲取下主板

主板采用螺絲&扣位固定

Step6：前CAM＆后CAM＆聽筒組件

▲「前 CAM」

500萬像素f/2.0光圈，85?廣角。

▲「后 CAM」

1300 萬像素f/2.0光圈，支持PDAF相位對焦

「聽筒組件」

「聽筒組件」由聽筒、環境光&距離傳感器、降噪MIC組成，

通過20PINBTB連接

Step7：拆卸屏蔽罩&主板功能標注

▲主板TOP面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

SoC&RAM、ROM、POWER IC放置TOP面，其中，SoC、POWER芯片區域發熱量較大。

▲主板BOTTOM面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi&BTIC放置BOTTOM面。

SoC：Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz;GPU：Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM： SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道；

ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；

POWER2 Management IC：Qualcomm (高通) PM8996；

Audio Decoder IC (音頻解碼)：Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi&FM：Qualcomm(高通),QCA6164A，802.11adandBluetooth；

PowerAmplifierModule（功率放大器）：SKYWORKS,77629-51,MultimodeMultibandPowerAmplifierModuleforQuad-BandGSM/EDGE–Hepta-Band(I,II,III,IV,V,VIII,and20)WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA /LTE；

RFTRANSCEIVERS：Qualcomm(高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS和北斗衛星導航系統。

Step8：取下「喇叭BOX」&「副板」

▲「喇叭BOX」采用螺絲&扣位的方式固定，

一共有5顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲；紅色：長螺絲」

▲用撬棒撬起「喇叭BOX」

▲「喇叭BOX」采用側出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝

主天線有「喇叭BOX」表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

▲依次撬開主 FPCBTB、觸摸按鍵 LEDBTB、RF 連接頭，取下「副板」

▲「副板」標識

Step9：取下「電池」

▲用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

▲電池

電芯為鋰離子聚合物材質，充電限制電壓：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh（TYPE）

額定容量：3210mAh / 12.35Wh（MIN）

Step10：取下同軸線&主FPC&振動馬達&側鍵

▲取下同軸線、主FPC

▲取下振動馬達

馬達為柱狀轉子馬達，采用FPC彈片連接方式

▲取下VOL鍵鍵帽

VOL鍵鍵帽采用「扣位」固定

▲取下POWER鍵鍵帽固定鋼片

▲POWER&VOL鍵結構件

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修；

VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

Step11：取下觸摸按鍵LEDFPC

Step12：屏幕模組拆解

▲使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件

▲屏幕組件＆前殼

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金CNC&納米注塑工藝，

內表面貼有石墨散熱膜&泡棉

小米4S 作為小米 4 的升級版，已經找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone產品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣的設計元素，最開始是 iPhone4 標志性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S和小米 5 身上已經嗅出這種味道。

總體來說，小米 4S延續小米手機一貫的產品架構理念——設計簡約，拆卸簡單?？偨Y構零件數僅有 31顆，結構數量少，裝配簡潔，且螺絲數量總共才 13顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰略相協調。同時，小米也非常注重內部美觀性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內表面有做陽極氧化，無不看出小米對內部美觀性的重視。

不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會打開后蓋會出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCMFPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產裝配和售后維修。

結構設計優缺點及建議匯總如下：

優點：

1.螺絲種類&數量：2種螺絲，共13顆，都為十字螺絲；十字「長」螺絲2顆、十字「短」螺絲11顆，；

2.結構設計：總結構零件數為31顆左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔；

3.電池：電池采用易拉膠固定設計，利于售后維修；

4.側鍵設計：POWER鍵鍵帽采用小鋼片固定；VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷；

5.SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM端子；同時，SIM卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積；

6.聽筒組件：環境光&距離傳感器、降噪MIC和聽筒集成設計，采用BTB連接，裝配簡單；

7.內部設計美觀性：內部設計較為整潔，顏色統一；

①電池雖為內置設計，但增加黑色Label紙更加美觀；

②主板&副板都為黑色油墨；

③天線支架、喇叭BOX塑膠顏色為黑色；

④玻璃后蓋內表面有絲印黑色油墨；

⑤主 FPC、LCMFPC表面有絲印黑色油墨；

⑥前殼鎂鋁合金內部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

缺點：

1. 指紋識別連接：指紋識別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB放置于天線支架內，造成藕斷絲連，不利于生產裝配和售后維修；

2. 屏幕組件設計：TPFPC和LCMFPC出線上下分開走線，需要穿過前殼，不利于生產裝配和售后維修。

建議：

裝配設計：主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，有利于售后維修。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的小米4S手机做工怎么样？小米4S拆机全过程图文详解的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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