手機(jī)CPU天梯圖在9月份有了明顯的變化，高通、聯(lián)發(fā)科、華為紛紛發(fā)布了新款處理器，下面“”第一時(shí)間帶來了手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版更新，關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友，九月份看本文就夠了，值得收藏。

手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版

手機(jī)處理器即包含了CPU運(yùn)算部分，也融合了GPU圖形核心，相當(dāng)于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機(jī)CPU也是智能手機(jī)最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗(yàn)。話不多說，以下是手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新精簡(jiǎn)版。

手機(jī)CPU天梯圖2017年9月版（精簡(jiǎn)版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星	小米
				麒麟970
	驍龍835
					Exynos 8895
			A9X
			A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）			麒麟960
	驍龍820	Helio X30			Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)	Helio X27	A9
	驍龍660	Helio X25 MT6797T Helio X23		麒麟955
中端CPU	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍630	Helio P25 Helio P23
	驍龍626	Helio P20
	驍龍625			麒麟658		松果澎湃S1
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435
	驍龍430
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

由于手機(jī)處理器更新?lián)Q代很快，一年前的產(chǎn)品，多數(shù)都被淘汰，轉(zhuǎn)而被新一代CPU取代，因此一般看手機(jī)CPU天梯圖看最新版的精簡(jiǎn)版就夠了。如果加入一些老CPU進(jìn)行對(duì)比，反而會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品型號(hào)眾多、命名與性能之間的排名混亂，導(dǎo)致對(duì)比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡(jiǎn)版，如果要查看完整版，可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。

下面，簡(jiǎn)單介紹下，近期發(fā)布的一些手機(jī)CPU，這也是本次手機(jī)CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

發(fā)布時(shí)間：2017年9月2日

首發(fā)機(jī)型：華為Mate10（10月16日發(fā)布）

麒麟970是華為發(fā)布的新一代高端處理器，最大的賣點(diǎn)在于它是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的手機(jī)芯片，是一顆帶有強(qiáng)大 AI（人工智能）計(jì)算力的手機(jī)處理器。

麒麟970

麒麟970與高通驍龍835類似，基于目前最先進(jìn)的10nm制程工藝，配備4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心設(shè)計(jì)，官方稱其能效相比上代麒麟960提升20%；GPU則首發(fā)Mali-G72 M12，圖形處理性能提升20%，功耗降低50%，換算下來，能效提升了140%，綜合性能來看，并不亞于驍龍835，因此這次我們將麒麟970的綜合性能排名略微上調(diào)至高于驍龍835一些，具體性能還需要等到10月16日首發(fā)機(jī)型華為Mate10來揭曉。

聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30

發(fā)布時(shí)間：2017年8月31日

首發(fā)機(jī)型：即將發(fā)布

8月31日聯(lián)發(fā)科在國外召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進(jìn)的臺(tái)積電16nm工藝打造，4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心設(shè)計(jì)，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內(nèi)存，GPU則使用了Mail-G71?；鶐Х矫?，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級(jí)版，性能有所提升，并且依然延續(xù)了其低功耗主流性能特性，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占，目前已知OV都可能會(huì)推出搭載這款SoC的機(jī)型。

聯(lián)發(fā)科Helio X30與Helio P25

除了最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進(jìn)的16nm工藝，八核心設(shè)計(jì)。

聯(lián)發(fā)科處理器

其中，金立S10首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當(dāng)，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630/435

高通今年除了發(fā)布了備受關(guān)注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時(shí)間還發(fā)布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中，驍龍630采用先進(jìn)的14nm工藝，八核心A53架構(gòu)，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版全面屏手機(jī)首發(fā)。

驍龍630

驍龍450則是高通最新推出的一款低端入門處理器，基于先進(jìn)的14nm工藝，依然是八核A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級(jí)為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級(jí)到X9 LTE、DSP升級(jí)為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術(shù)。

驍龍450

按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內(nèi)存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術(shù)等支持。

驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價(jià)格要更低，因此性價(jià)比會(huì)更高，將為今年入門機(jī)新增活力，預(yù)計(jì)11月份左右會(huì)有驍龍450新機(jī)發(fā)布。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2017年9月最新版主要是在8月版基礎(chǔ)上進(jìn)行了新增與微調(diào)，當(dāng)前性能最強(qiáng)處理器的為的全球首款A(yù)I芯片麒麟970，堪稱國產(chǎn)芯驕傲。當(dāng)然，高通也即將發(fā)布驍龍836或845新高端處理器，性能或會(huì)再次逆襲，此外即將于9月發(fā)布的iPhone7，首發(fā)搭載的蘋果A11處理器，性能或許將再次成為今年年度最強(qiáng)處理器。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的2017手机处理器性能排行 手机CPU天梯图2017年9月最新版的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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