榮耀8青春版是華為今年推出的一款千元機，主打高顏值與高性價比特性。從外觀來看，榮耀8青春版集成了此前榮耀8旗艦機高顏值特性，配備雙面玻璃機身，只不過雙攝變單攝以及硬件配置變低等，相當于低配版。那么，榮耀8青春版做工如何？今天我們就來拆解榮耀8青春版，揭曉答案。

拆機之前，先來看看榮耀8硬件配置情況，如下詳情介紹：

榮耀8青春版參數
屏幕規格	5.2英寸1920x1080像素
CPU型號	海思麒麟655（64位八核）
RAM內存	3GB/4GB
ROM存儲	32GB/64GB（最大支持128GB存儲擴展）
相機規格	前置800萬 + 后置1200萬像素攝像頭（F/2.2光圈、支持相位對焦）
電池容量	3000mAh
網絡制式	全網通（支持4G+、VoLTE）
操作系統	EMUI 5.0（基于Android 7.0）
機身尺寸	147.2 x 72.94 x 7.6 mm（147g)
機身顏色	魅海藍、流光金、幻夜黑、珠光白
參考價格	1099元/1399元/1599元
手機特色	雙面玻璃設計、獨特光影效果、系統結合人工智能

榮耀8青春版分為三個版本，配置定位主流，配備5.2英寸1080P全高清小屏幕，搭載麒麟655八核處理器，售價1099元起，性價頗高。

正面方面，榮耀8青春版配備2.5D弧形玻璃，屏幕下方配備的是虛擬按鍵，頂部則配備了前置800萬像素攝像頭。

榮耀8青春版背面采用平面玻璃面板，后置攝像頭像素為1200萬，指紋模塊后置，背面較為簡潔。

榮耀8青春版機身底部為降噪麥克風和一個3.5mm的耳機孔。

榮耀8青春版機身底部通話麥克風和揚聲器對稱排列，中間為Micro USB接口。

在了解完配置和外觀之后，接下來正式進入拆機環節，一起深入手機內部看做工與拆機全過程。

1、拆機前，首先將榮耀8青春版關機。

2、然后使用卡針，將榮耀8青春版機身側面的SIM卡托取下來。

3、榮耀8青春版采用雙面玻璃+金屬中框設計，機身表面沒有固定螺絲，因此需要用吸盤稍微用力拉后蓋，從拆卸后蓋開始。

4、接著插入撬片，慢慢沿著機身梓州撬開背板。這里我們發現，榮耀8青春版的玻璃板是由膠粘在金屬中框上的，因此拆卸后蓋前，可以適當加熱下后蓋邊緣，這樣拆卸會更輕松。

5、打開玻璃背面，我們發現了一根連接背部指紋的排線。排線插口上有一個金屬蓋板。卸下蓋板固定螺絲就能將排線拆下，整個后蓋就能分離了。

6、分離蓋板后，我們能看到手機內部的各個元器件排列規整。

7、拆卸元器件最重要的是先把電池排線斷開，首先斷電，防止拆元件過程中短路。

8、取下主板上的黑色蓋板，就能看到前后攝像頭通過排線連接在主板上，我們分別拆下即可。

9、前置攝像頭特色，后置攝像頭較大，為1200萬像素，光圈F/2.0，前置攝像頭為800萬像素，光圈F/2.2。

圖為榮耀8青春版前后攝像頭背部特寫。

10、撥開主板左邊的卡扣，就能拆下主板了。我們發現主板下面有膠的痕跡，這塊主板不僅有卡扣固定，還有膠固定，看來十分穩固。

11、接下來是底部IC蓋板，這塊蓋板里集成了通話麥克風和揚聲器。

12、除了電池背部的兩根排線，手機旁邊還有一個連接，用塑料翹棒輕輕將其拆下。

13、榮耀8青春版電池比較難拆卸，由于電池沾的那面是屏幕，因此放棄使用熱風槍加熱，防止損壞屏幕。

我們將一張卡片慢慢的將電池翹起。

14、通過使用卡片暴力拆解，電池終于拆卸下來了。但已經有部分變形，這里我們不建議用戶自己更換電池。

榮耀8青春版拆解到這里基本就結束了，最后來一張榮耀8青春版拆機全家福。

15、榮耀8青春版拆機難度：中等。

結語：

雖然是一款千元機，不過榮耀8青春版在顏值方面還是十分搶眼的，另外內部做工用料扎實，延續了華為手機大廠的一貫的扎實做工風格。從拆解全過程來看，榮耀8青春版拆機難度中等，難點主要在于拆卸后蓋和電池2個部分。

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總結

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