雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难 但计划还在继续
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雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难 但计划还在继续
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C114訊(安迪)小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍昨天在微博回應米粉關注的“小米澎湃芯片”還做不做問題時表示:“我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發布了第一代,后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心,這個計劃還在繼續。等有了新的進展,我再告訴大家”。
長期以來,作為一家互聯網手機廠商,小米一直深切感受著手機芯片之痛。早在2014年,雷軍就在內部會議上提出了公司未來十年發展戰略規劃,其中最重要的一個環節就是小米要擁有自己的芯片,彼時的小米公司剛剛進入第五個年頭,正處于公司的高速發展期。這個在當時看來十分大膽的想法,卻在28個月之后的2017年2月底得以實現。
2017年2月28日,小米正式發布了定位中高端的自主研發芯片松果“澎湃S1”,此舉被業內認為是中國芯片極具里程碑意義的事件。由此,小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內有同時生產芯片和手機能力的第四家終端廠商。
不過在此之后,小米自研芯片就鮮有新消息。熟悉半導體行業的人士都知道,做芯片是一個耗資巨大的工程,通常投入超過十億,而且僅僅有資金還不夠,還需要擁有豐富經驗的技術人員和深厚技術積累,因此手機廠商做自研芯片就更加不易。
總結
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