11 月 10 日消息，Meta 和 AMD 公司在近日召開的 2023 年 OCP 峰會上，演示了 Type-3 設備的計算快速鏈接（CXL）內存。

CXL 內存可以實現高速處理器到設備（processor-to-device）和處理器到內存接口（processor-to-memory interface），提高內存的使用效率，為超大規模企業節省資金，同時提高性能。

注：CXL 是由主要硬件供應商和云提供商于 2019 年共同制定的開放標準，目前仍在快速發展。

具體來說，與傳統的 PCIe 互連相比，它提供了一組新功能，使 CPU 能夠以具有加載 / 存儲語義的高速緩存一致方式與外圍設備（及其連接的存儲器）通信。因此，與內存相關的設備擴展是 CXL 的主要目標場景之一。

CXL 標準定義了三個獨立的協議：CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。CXL.io 使用標準 PCIe 中的 TLP 和 DLLP 等功能，主要用于協議協商和主機設備初始化。CXL.cache 和 CXL.mem 分別為設備訪問主機的內存和主機訪問設備的內存使用上述協議頭。

本次展示的 Type-3 設備支持 CXL.io 和 CXL.mem，并且這些設備通常被視為對現有系統的內存擴展。

兩家公司在搭載 AMD EPYC  9004 Genoa 處理器的主板上進行了演示，周圍有四個雙列直插式內存模塊 （DIMM） 插槽，以及一個散熱片和風扇，并配有 PCIe x16 連接器。

CXL 內存的主要承諾之一是它有可能讓超大規模企業重用 DRAM，主控可以連接 DDR4 / DDR5 內存和 CXL，從而可能節省大量成本。

使用 CXL 內存可能是這些公司繼續使用他們想要逐步淘汰的任何 DDR4 RAM 單元的一種方式，作為附加內存來增強較新的單元并增強其服務器配置。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD 和 Meta 合作，展示 CXL 2.0 内存的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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