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《科創板日報》25日訊，據報道，受IT領域芯片需求減少影響，韓國的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價格，下調了約10%，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價格，下調了最高20%。另外，韓國8英寸晶圓代工商的產能利用率，在今年也有明顯下滑。 (The Elec)

來源：財聯社

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總結

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