相约 2024 进博会,高通继续以骁龙 5G 平台助中国伙伴全球拓展
最近,在 2023 年進(jìn)博會(huì)參展商聯(lián)盟大會(huì)上,高通與其他 60 多家企業(yè)及機(jī)構(gòu)一起,與進(jìn)博會(huì)主辦方簽約參加第七屆進(jìn)博會(huì)?;仡櫢咄ǖ?6 次進(jìn)博會(huì)歷程,會(huì)發(fā)現(xiàn)進(jìn)博會(huì)的發(fā)展與 5G 的發(fā)展高度同步,作為 5G 領(lǐng)域重要的參與者,高通公司在這 6 年快速發(fā)展,驍龍終端覆蓋的品類越來(lái)越廣,高通在中國(guó)的朋友圈越來(lái)越大,高通與中國(guó)伙伴的合作拓展全球的成果也越來(lái)越多。
例如 2018 年第一屆進(jìn)博會(huì),高通在進(jìn)博會(huì)展出 5G 測(cè)試終端。2018 年年初,高通攜手中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)廠商共同發(fā)起“5G 領(lǐng)航計(jì)劃”,旨在推動(dòng) 5G 在全球的商用部署和擴(kuò)展。該計(jì)劃加速了 5G 智能手機(jī)的開發(fā)和上市,尤其是在高通驍龍 5G 平臺(tái)的助力下,合作伙伴大大縮短了開發(fā) 5G 產(chǎn)品的周期,并在全球市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2020 年第三屆進(jìn)博會(huì)舉辦時(shí),我國(guó)推出新基建計(jì)劃,其中 5G 排在項(xiàng)目第一位。也是在這一年,高通攜手二十多家中國(guó)企業(yè),發(fā)起“5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”,推動(dòng)第一批 5G 物聯(lián)網(wǎng)終端的商用落地。
2021 年第四屆進(jìn)博會(huì)中,高通首次將汽車引入高通展臺(tái)。也是從這一年開始,高通針對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車開發(fā)的統(tǒng)一平臺(tái)“驍龍數(shù)字底盤”不斷在中國(guó)落地開花結(jié)果。從 2021 到現(xiàn)在的兩年間,高通與超過 40 家中國(guó)汽車品牌,一起推出超過 100 款基于驍龍數(shù)字底盤的新車型。
在今年進(jìn)博會(huì)中,高通展示了驍龍平臺(tái)強(qiáng)大的生成式 AI 實(shí)力,例如可以運(yùn)行 100 億參數(shù)生成式 AI 大模型的第三代驍龍 8 5G 移動(dòng)平臺(tái),以及可運(yùn)行 130 億參數(shù)生成式 AI 大模型的驍龍 X Elite PC 平臺(tái)。其中中國(guó)廠商小米和 iQOO 已經(jīng)推出多款搭載第三代驍龍 8 的智能旗艦,并在高通展臺(tái)展示,還有多家也宣布將陸續(xù)推出相應(yīng)智能旗艦。
在本屆進(jìn)博會(huì)期間高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,進(jìn)博會(huì)這個(gè)平臺(tái)對(duì)高通來(lái)說(shuō)非常重要,它提供了一個(gè)加強(qiáng)與中國(guó)行業(yè)、客戶互相學(xué)習(xí)、互相溝通的絕佳平臺(tái)。他還稱,高通公司是進(jìn)博會(huì)的“鐵桿粉絲”,今后會(huì)繼續(xù)參展進(jìn)博會(huì)。希望通過進(jìn)博會(huì)這個(gè)平臺(tái),把高通與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴的合作推向新的高度,一起攜手拓展更多領(lǐng)域的全球市場(chǎng)。
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總結(jié)
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