消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片，而得益于Intel和AMD的訂單，臺積電2021年上半年先進(jìn)制程產(chǎn)能將維持滿載。

事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。

結(jié)合之前的消息來看，Intel的Xe架構(gòu)獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

預(yù)計DG1的性能與GTX950相當(dāng)，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領(lǐng)域，尤其是筆記本GPU。DG1之后還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝，現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单：为自家独显量产准备？的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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