按照慣例，高通下一代旗艦平臺驍龍875將在今年Q4亮相。

7月25日消息，知名爆料人士@Roland Quandt透露，驍龍875（SM8350）的內部代號為Lahaina。Lahaina位于美國夏威夷群島茂宜島最西端，夏威夷王國故都。

此前@手機晶片達人曾曝光過一份投行報告，這份報告顯示高通下一代旗艦平臺的命名是驍龍875G，而不是驍龍875。

目前關于高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實（以下暫稱為“驍龍875”），有消息稱驍龍875將會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

報道指出，驍龍875基于5nm工藝制程打造，它有可能會引入超大核組合架構，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時期發表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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