【手機中國新聞】此前，臺積電市值達到3130億美元，一躍成為全球最大半導體公司。7月20日，據PhoneArena報道，臺積電將于明年開始進行3nm工藝節點的風險生產。據介紹，臺積電雖已成為全球最大的半導體生產企業，擁有著高超的生產技術，但是其并沒有放慢對更先進技術的開發。

臺積電

　　據此前的報道，臺積電目前正在批量生產蘋果A14仿生芯片和麒麟1020芯片，兩種都采用了5nm制程工藝，比上代7nm制程工藝生產的芯片擁有更強大的性能和更低的功耗。而3nm制程工藝，要比5nm制程工藝擁有更出色的表現，是以后的發展方向。

iPhone 12 Pro渲染圖

　　另外，臺積電方面表示，正計劃在美國境內建設一家新工廠，該工廠預計于2023年正式投產。但是，也有知情人士指出，這個新工廠建成之時，只是用來生產臺積電5nm制程工藝的產品，并不是生產更出色的3nm制程產品。

總結

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