兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位?，F在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產預計將于今年進行，量產計劃于2021年下半年開始。

臺積電還透露了3nm工藝的更多細節(jié)。與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

此前的報道稱，臺積電將在3nm節(jié)點放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA環(huán)繞柵晶體管。不過，根據近日臺灣經濟日報報道，臺積電在2nm研發(fā)上取得重大突破，目前已找到路徑，將切入全環(huán)柵場效應晶體管GAA。這意味著，臺積電在3nm節(jié)點將繼續(xù)使用FinFET工藝。

雷鋒網此前報道，GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右，不過GAA相當于FinEFT的改進版。至于為何沒有在3nm就轉向GAA？

臺積電曾表示，3nm沿用FinEFT技術，主要是考量客戶在導入5nm制程的設計也能用在3nm制程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，臺積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。

據報道，臺積電將如期為蘋果代工基于3nm工藝的A16芯片，預計并將于2022年上市。

不過，臺積電轉向GAA比競爭對手三星更晚。三星在3nm工藝節(jié)點遇到障礙時就選擇從FinFET工藝轉入到GAA。

當下，更值得關注的是開始量產的5nm工藝。蘋果今年將發(fā)布的iPhone12系列新品將搭載的A14處理器無疑是采用臺積電的5nm工藝。此前有消息稱，臺積電5nm的產能除了蘋果還有華為下單，也就是海思新一代旗艦麒麟9系列處理器，不過由于禁令，臺積電已經明確表示會從9月14日起斷供華為。

有觀點認為雖然不能為華為代工5nm芯片，但蘋果自研的Arm架構Mac處理器將利用5nm產能。雷鋒網認為，面向蘋果電腦的Arm處理器的出貨量是一個逐步增加的過程，很難一開始就有較大的需求，畢竟蘋果Mac電腦從英特爾處理器全面轉向自研Arm處理器也需要兩年時間，臺積電的5nm產能能否充分利用暫時不好判斷。

還有一個不明確的就是高通的處理器。有消息稱，臺積電針對高通的首款5nm芯片將是驍龍 875 SoC，該處理器已經開始量產。據說SoC的架構在1 + 3 + 4組合的內核方面取得了突破，其中單核將是Arm的Supercore Cortex X1，比A77性能提升了30％。

不過，MyFixGuide報告給出了截然不同的觀點。該報告指出，高通的下一代旗艦SoC，將于明年第一季度發(fā)布的驍龍875G，基于5nm工藝，現在看來是三星在制造它，而非臺積電。報告還同時預計，可能會與驍龍875G集成在一起的驍龍X60調制解調器也將使用三星相同的5nm工藝制造。

雷鋒網此前已經報道，驍龍X60是高通今年2月份發(fā)布的最新一代5G調制解調器，是全球首個宣布使用5nm工藝的處理器。高通并未透露5nm芯片的合作的代工廠，只是稱會根據規(guī)劃找合適的代工合作伙伴來做。

先進制程競爭的背后，更是各大芯片公司之間的競爭。

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總結

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