【手機中國新聞】7月16日，數碼博主@手機晶片達人 在微博上放出一張投行報告，曝出了高通未來的芯片產品規劃。圖片顯示，高通將在2020年Q4推出驍龍662和驍龍460，2021年Q1推出驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間推出驍龍735G。

高通未來芯片產品規劃曝光（圖源微博）

　　其中，驍龍875G是高通2021年的旗艦移動平臺，驍龍735G是高通2021年的中端移動平臺，這兩者都采用了三星5nm EUV工藝制程。據媒體報道，三星5nm EUV工藝的性能提升了10%，而功耗降低20%。關于大家期待的驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合，這將打破安卓陣營中處理器的性能紀錄。

　　值得一提的是，圖中還可以看到聯發科會在2020年Q3推出天璣600芯片。中國臺灣經濟日報此前報道，聯發科方面已接到大量天璣600訂單，多個手機廠商表示，將在下半年發布采用該芯片的新機。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙875G和735G曝光 三星5nm工艺最早明年Q1见的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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