去年底，龍芯在北京發布了新一代龍芯3A4000及3B4000系列處理器，28nm同工藝下將性能提升100%。今年龍芯將推出下一代的龍芯3A/3B5000系列，其中面向桌面領域的龍芯3A5000很快就要流片，單核性能將提升50%。

龍芯官微日前透露了新一代處理器的情況，指出下一代LS3A5000/3C5000正在設計，四核LS3A5000預計很快就會流片，通過工藝的更新LS3A5000將在LS3A4000引腳級兼容的基礎上進一步提升性能，單核性能進一步提高50%，達到國際主流水平，功耗也會進一步降低。

此前消息，龍芯3A5000是新一代桌面處理器，計劃2020上半年流片，12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。

龍芯3C5000是新一代服務器處理器，計劃2020下半年流片，采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。

，使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。

據胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。

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總結

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