全球第二款骁龙865+:ROG游戏手机3 7月23日发布
高通正式發布驍龍865+處理器之后,聯想第一個站了出來,宣布全新拯救者電競手機將于7月22日晚正式發布,全球首發驍龍865+。
隨即,,而發布時間如今也終于揭曉:7月23日晚19點整!口號“天生高能”!
高通驍龍865+ 5G移動平臺基于7nm工藝制造,采用了一個超大核、三個大核、四個小核的八核心CPU設計,其中超大核主頻高達3.1GHz(驍龍865 2.84GHz),是手機SoC歷史上第一次突破3GHz。
GPU圖形核心依然是Adreno 650,不過與驍龍865相比圖形渲染速度提升10%,并支持虛幻引擎4,另外繼續搭載驍龍X55 5G基帶,支持全球5G網絡。
去年,ROG游戲手機2就曾全球首發驍龍855+,這次雖然不是全球第一個正式發布的驍龍865+機型,但只差一天并不能說明什么,而且從官方海報可以看到,ROG游戲手機3將繼續與騰訊游戲合作、深度定制,畢竟對于游戲手機來說,強悍的硬件配置只是一方面,全面深入的游戲體驗才是決定性關鍵。
ROG游戲手機3再次獲得高通最新最快移動平臺的首發權,相信相對前代產品必定會有重大升級,而軟硬件方面究竟會如何搭配優化,發布會上將有確切信息。
從目前的信息看,ROG游戲手機3將配備6.59英寸的2340×1080分辨率、144Hz刷新率的AMOLED屏幕,內存8GB、12GB、16GB,存儲容量128GB、256GB、512GB,后置以6400萬像素為主攝的四攝像頭,支持8x光學變焦,前置1300萬像素,電池容量達6000mAh,并支持30W快充。
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總結
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