7 月 7 日消息，據國外媒體報道，集邦咨詢（TrendForce）的數據顯示，今年第二季度，臺積電占據了全球晶圓代工市場 51.5% 的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。

　　圖片來源于集邦咨詢

　　統計數據顯示，今年第二季度，排名前五的晶圓廠分別是臺積電（51.5%）、三星電子（18.8%）、格芯（7.4%）、聯電（7.3%）、中芯國際（4.8%）。

　　臺積電一直主導著全球芯片代工市場，為蘋果、高通、聯發科等公司生產芯片，目前擁有 51% 的市場份額。

　　目前，臺積電正在其臺南工廠生產蘋果 A14 仿生芯片，這款芯片預計將成為世界上第一款大規模量產的 5nm 手機芯片，可集成多達 150 億個晶體管，比 7nm A13 仿生芯片的 85 億個晶體管多 76%。芯片內的晶體管越多，其功能就越強大，能源效率也就越高。

　　該公司正在為多個品牌量產 5nm 芯片，包括即將上市的蘋果 iPhone 12 系列。如果一切按計劃進行，2020 年的 5G iPhone 12 系列將成為世界上第一款采用 5nm 芯片的智能手機。此外，該公司還為華為海思生產 5 納米芯片。

　　在全球晶圓代工市場，三星電子以 18.8% 的市場份額，位居第二位。該公司在芯片市場采取了更為長遠的策略。

　　上周，有報道稱，該公司將完全跳過 4nm 工藝，由 5nm 工藝直接提升到 3nm 工藝。外媒稱，該公司此舉意在獲得競爭優勢，以在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電。

總結

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