據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用達30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。

這一金額也是臺灣科技業(yè)年度研發(fā)支出最高紀錄，占到臺積電2019年總營收的8.5%。

從人員規(guī)模看，臺積電2019年研發(fā)人員達到6534人，同比增長5%。從專利看，臺積電2019年獲準3600件全球專利，其中美國專利超過2300件。臺積電累計申請專利數(shù)據已超5.5萬件，構筑了嚴密的專利墻。

此外，臺積電在2019年出貨了1010萬片12英寸晶圓，16納米及以下更先進制程的銷售金額占比超過50%，高于2018年的41%。

臺積電提供了272種不同的制程技術，為499家客戶生產了10761種不同的產品。

總結

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