據外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產。

根據中國臺灣媒體的報道，臺積電已經開始生產高通公司的下一代旗艦芯片組驍龍875移動平臺。

該公司將在今年年底正式宣布該產品，新芯片有望在2021年初配備在高端手機上。

驍龍875移動平臺正在5nm工藝節點上制造，這應該可以節省功率，提高制造速度并增加晶體管數量。

與驍龍865移動平臺不同，驍龍875移動平臺有望配備集成的調制解調器，即支持5G的X60（新iPhone 12系列也將使用該調制解調器）。

驍龍875移動平臺將繼續使用1+3+4 CPU。但是，這次Prime核心可能是功能強大的Cortex-X1。X1的峰值性能比當前的A77高出30％，在相同的功耗情況下，其本身比A77快20％，或者在與以前的產品相同的性能下，Cortex-X1的功耗少50％。

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總結

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