高通推出首款骁龙6系5G芯片 下半年商用终端面市
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高通推出首款骁龙6系5G芯片 下半年商用终端面市
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網易科技訊 6月16日消息,高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690 5G移動平臺。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰,均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。預計2020年下半年會有商用終端面市。
高通總裁安蒙表示:“目前,超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中,隨著5G技術擴展至驍龍6系列,有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗?!?/p>
總結
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