IT之家 6 月 16 日消息 今天，PatentlyApple 報道稱，蘋果組件供應鏈從 6 月就開始密集生產，為蘋果提供 2020 年新品（iPhone 12）所需的 VCSEL 芯片，并且這種生產的速度將會持續至今年第三季度。

報道稱，全球領先的砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）晶圓代工公司穩懋半導體（Win Semiconductors）已獲得蘋果 VCSEL 芯片的訂單，將為 2020 年新款 iPhone 提供 Face ID 模塊的 3D 傳感器、背部攝像頭的 ToF 傳感器等。

此外，測試解決方案提供商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 開發了用于檢查這些 VCSEL 芯片的工具，計劃于 9 月發貨。同時，臺積電的后端服務子公司 Xintec（精材科技）繼續為新 iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封裝服務。

IT之家發現，消息表明 iPhone12 至少會保留劉海屏設計的 Face ID，但會不會像此前傳聞中將這一區域的面積縮小，目前還不得知。不過，機身背部的 ToF 傳感器則意味著，背部三攝 + LiDAR 激光雷達掃描儀的組合將極有可能出現在 iPhone 12 上。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称供应链正为 iPhone 12 生产背部 ToF 元件：用于激光雷达的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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