日經中文網撰稿人Douglas Fuller表示，特朗普政府的安全鷹派圍繞華為技術設置了另一項絞索，但這家中國電信設備制造商很可能會再次度過難關。

他們指出，即便正在增長的華為芯片設計部門海思半導體是5月15日宣布的措施的直接目標，但筆者指出，美國遏制中國領先的第五代或5G移動技術設備供應商崛起的目標也許并不會得逞。

在任何情況下，華為都可以在沒有HiSilicon的情況下過關斬將。十年前，海思當時設計微芯片的能力非常有限，但華為已經是全球第三大電信基礎設施設備公司。一種選擇是華為將其網絡設備或手機的設計移交給合同制造商，該合同制造商既可以處理產品的組裝，也可以向客戶交付產品。

因為根據新規定，只要不直接參與產品設計及其所包含的芯片到組裝產品交付的步驟，華為仍然可以為產品提供服務。當然，可以收緊規則以取消這種操縱。即使嚴格執行新的控制措施，也不會阻止華為訪問美國以外生產的所有芯片或光學組件。

如果沒有海思定制設計的智能手機處理器，華為手機可能會失去一定的競爭力，但該公司仍然能夠向高通，三星電子或中國臺灣聯發科購買高質量芯片。

目前，海思依靠所謂的芯片代工公司，最重要的是臺灣半導體制造公司（TSMC）生產其設計的芯片。美國的新制裁旨在通過封鎖使用美國設備的晶圓廠來切斷這條供應線，而這些工廠目前都使用了美國的設備。這樣的步驟肯定會給海思半導體造成重大的短期困難，但在中期可以克服這些困難。

美國公司現在提供用于芯片制造的所有工具的專用設備，唯一的例外是光刻機，該工藝是將光束轉移到硅上的電路圖形，這是荷蘭的ASML所主導。但這并不意味著缺少來自其他地方的具有潛在競爭優勢的公司。

芯片制造設備高管表示，如果臺積電或其他芯片代工廠想對生產線進行“非美國化”，它將發現在現在是幾乎不可能，但有可能在不久的將來能實現。不過一些懷疑論者則認為，開發市場主導的芯片設備的替代品至少要花費幾年時間。

但是據一些行業高管稱，諸如東京電子之類的日本設備供應商可以在兩年或更短的時間內填補非美國化留下的空白。如果東京或其他地方的官員被潛在的華為訂單吸引到，則政府的支持可能會加速替代供應商的出現。

HiSilicon可以在18到24個月的完成芯片設計，這對于有意創建去美國化的芯片生產線的晶圓廠來說，可能有足夠的時間。當然，這是在假設晶圓廠同意生產那些先前設計的芯片的前提下進行的。據報道，臺積電現在正忙于為華為生產芯片庫存，因為5月份宣布的新控件將有120天的過渡期。

由于特朗普的顧問正在尋求切斷對設計芯片所需的關鍵軟件（稱為電子設計自動化或EDA工具）的訪問權限，HiSilicon的下一代半導體仍處于困境中。

美國三大EDA公司中的兩家是Synopsys和Cadence Design Systems。第三個是Mentor Graphics，歸德國西門子公司所有，但其技術實際上是全美國起源的。這些公司希望見到，在華為改進現有設計的同時，這些管控措施能夠放松或撤回。

對于他們來說，最糟糕的結果是華為成功地促進了另一種低成本中國EDA供應商的發展，這可能會削弱他們高利潤的全球銷售，但作者指出，創建EDA領導者廣泛使用的工具的全面替代品，這在五年內發生的可能性非常低。

華為明智地公開強調美國新控制措施給自身及其美國供應商的財務狀況帶來的風險。突出這些問題可能有助于增加對公司計劃的支持，以幫助克服包括中國大陸，臺灣，韓國和日本政府在內的政府對生產線進行非美國化等限制。

隨著明年1月新任美國政府上任，華為和美國工業的最佳解決方案將是取消或減少出口管制。不過，更大的一點是，即使特朗普政府再度任職，并且出口管制仍然存在，它們也不大可能給華為造成致命傷害。

他們將做的是進一步削弱美國的技術能力。自一年前宣布對華為銷售進行首次管制以來，美國制造的設備將受到更大的政治風險的威脅。

出口控制中的激勵措施不是在建立美國工業，而是在鼓勵美國生產者將制造和開發轉移到海外。

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總結

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