IT之家6 月 11 日消息 根據英特爾的新聞稿，剛剛推出的 Lakefield 利用了英特爾的Foveros3D 封裝技術和混合 CPU 架構，封裝面積減小多達 56%，主板尺寸減小多達 47%，電池續航時間也獲得了延長，可幫助 OEM 更靈活地設計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備。

IT之家了解到，Lakefield SoC 的待機功耗降低至 2.5mW，相比 Y 系列處理器降低多達 91%。

Lakefield 要點一覽：

• Foveros 幫助實現更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層 DRAM 進行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現在只有 12x12x1 毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內存的需求。

• 硬件引導的操作系統調度：混合 CPU 架構支持 CPU 和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，有助于將每 SOC 功耗性能提高多達 24%，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達 12%，從而加快應用加載速度。

• 在英特爾集成圖形處理器上為 AI 增強的工作負載提供超過2 倍的吞吐量：靈活的 GPU 引擎計算支持持續的高吞吐量推理應用 - 包括人工智能增強的視頻風格轉換、圖像分析和圖像分辨率提升。

• 顯卡性能提升高達 1.7 倍：Gen11 顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內容創作體驗，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉換視頻剪輯的速度提高了 54%，并支持多達四個外接 4K 顯示屏，可為內容創作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

• 千兆位連接：對英特爾 ?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務。

產品方面，英特爾表示，聯想 ThinkPad X1 Fold 是首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能 PC，已在 CES 2020 上發布，預計將在今年發貨；另一款是基于英特爾架構的三星 Galaxy Book S 有望從六月開始在特定市場銷售。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔：Lakefield SoC 待机功耗降至 2.5mW，适合双屏 PC的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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