眾所周知，由于美國的限制，華為正在重塑供應鏈，排除美國的技術/產品限制，此前華為內部人士稱這個過程很難，但絕非不可能實現的。最新消息稱，華為已經對供應商提出新的要求，希望他們將產能轉移到中國境內。

日本日經新聞報道，華為向國外的半導體供應商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內完成大部分擴產或者產能轉移。

半導體芯片分為設計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，目前設計、制造等工作分散在歐美、日本、韓國、臺灣等地區(qū)，短時間內不能隨便轉移，華為現在希望封測等芯片最后一道工序轉移到國內，還有就是PCB制造也盡可能在中國境內完成。

除了要求國外供應商增加中國境內的產能，華為還在積極扶植中國供應商，以封測為例，報道稱華為去年就派出100多名技術人員去中國最大的封測廠長電科技，協助對手技術升級，不過消息稱目前的進展不如華為預期的順利。

報道稱，華為目前已經暫停驗證新的供應商，除非他們愿意增加中國境內的產能或者配合在中國生產。

消息人士指出，華為在供應鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產能的供應商將會得到華為的首要支持。

總結

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