HTC 新機(jī)來了！

　　近日，外媒從 Google Play 后臺發(fā)現(xiàn)了一款 HTC 新機(jī)參數(shù)規(guī)格，不過這并非此前盛傳的 HTC 新旗艦，而是經(jīng)典的 Desire 系列新機(jī)——Desire 20 Pro。

　　規(guī)格上，Desire 20 Pro 搭載了驍龍 665 處理器，2340x1080 分辨率屏幕，400ppi，6GB 內(nèi)存，Android 10 系統(tǒng)。

　　外觀方面，據(jù)此前曝光的設(shè)計(jì)圖所示，Desire 20 Pro 采用了流行的挖孔屏設(shè)計(jì)，挖孔位于正面左上角，后置指紋識別，后置四攝。

　　Desire 20 Pro 很明顯是一款中端機(jī)型，按照 HTC 的定價(jià)風(fēng)格，很難說它是否能在如今競爭激烈的手機(jī)市場中脫穎而出。

　　目前最令人期待的還是 HTC 全新 5G 旗艦，據(jù)悉這款旗艦定于 7 月在中國臺灣市場首發(fā)上市。

　　不過，關(guān)于該機(jī)的更多細(xì)節(jié)尚未曝光，謹(jǐn)慎猜測，這應(yīng)該是一款驍龍 865 5G 平臺的產(chǎn)品。外形方面其實(shí)也無非是延續(xù) U12 的非異形窄邊或者采用供應(yīng)鏈成熟的水滴屏、劉海屏、挖孔屏、彈出鏡頭等語言。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的HTC新机曝光：挖孔设计 骁龙665加持的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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