海思手机芯片寻找备胎 传华为采购联发科芯片数量大涨300%
華為本來是智能手機廠商中能夠自己研發(fā)處理器的三大廠商之一,海思的麒麟SoC占比達到了七八成。不過今年情況要變了,華為正在積極給海思尋找備胎,據(jù)悉向聯(lián)發(fā)科采購的芯片數(shù)量比以往大漲300%。
華為此前也一直跟第三方手機芯片供應商有合作,只是此前的占比不大,今年華為對外采購的芯片數(shù)量將大幅增長,特別對聯(lián)發(fā)科的訂單,后者是僅次于高通的全球第二大手機芯片供應商。
據(jù)報道,華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%,而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。
不僅是采購量大漲,聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機,以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片,今年可能會大量采購中高端5G芯片。
此前聯(lián)發(fā)科方面已經回應了華為采購5G芯片的傳聞,聯(lián)發(fā)科表示,和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗,從而推動5G移動應用體驗的普及。
日前網絡爆料稱,華為即將推出的暢享Z 5G手機將使用聯(lián)發(fā)科的天璣800 5G Soc,這是華為首次使用聯(lián)發(fā)科5G Soc,目前安兔兔最高分為316328,其中CPU成績101812、GPU成績90692、MEM成績69703、UX成績則是54121,屬于天璣800平臺的正常表現(xiàn)。
總結
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