5月14日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動設(shè)備。

外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。

外媒的報道還顯示，臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動設(shè)備。

5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動設(shè)備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機，蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。

相關(guān)研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球5G智能手機出貨2410萬部，雖然受到了疫情的影響，但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。

但由于需求和供給都受到了影響，已有研究機構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機的出貨量將下滑15%，降至11.5億部，5G手機的出貨量預(yù)計也不會達(dá)到預(yù)期，不過聯(lián)發(fā)科仍預(yù)計今年全球5G智能手機出貨1.7億部-2億部，不對此前的預(yù)期進行調(diào)整。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的外媒：台积电已推出新一代晶圆级IPD技术，用于5G移动设备的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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