IT之家4月28日消息 今天晚間，據日經新聞報道，華為、意法半導體將聯合設計芯片。

日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics（意法半導體）共同開發半導體。除了智能手機，還包括針對汽車領域（例如自動駕駛）的半導體。這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術。現在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。

隨著美國政府考慮加強制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩定采購半導體是目標所在。意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用軟件 。報告補充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。

據IT之家了解，意法半導體（STMicro）生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片，同時也是領先的汽車芯片供應商。

消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關鍵戰場。

知情人士還表示，第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。

意法半導體（STMicro）拒絕置評，而華為沒有發表任何評論。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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