原標(biāo)題：雷軍的貪婪時(shí)刻：兩個(gè)月密集投資 8 家芯片公司，小米極速“補(bǔ)”芯！　　

　　看點(diǎn)：“投資公司”小米的造芯路：資本砸向 8 家芯片公司，能扶起澎湃 S2？

　　文/韋世瑋

　　來源：智東西（ID:zhidxcom）　　

　　2020 年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動(dòng)了。

　　巴菲特說：“別人貪婪時(shí)我恐懼，別人恐懼時(shí)我貪婪”，在全球經(jīng)濟(jì)陷入危機(jī)邊緣的時(shí)刻，雷軍的小米產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)開啟貪婪模式。

　　從 1 月 16 日起，小米集團(tuán)通過旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），簡(jiǎn)稱小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，在短短兩個(gè)多月內(nèi)，先后投資了帝奧微電子、靈動(dòng)微電子和翱捷科技等八家半導(dǎo)體公司。

　　這一波操作，距離 2019 年 11 月 19 日，小米第一次投資速通半導(dǎo)體才過了不到半年。至此，小米供應(yīng)鏈投資版圖一隅，半導(dǎo)體布局已擴(kuò)展至 19 家，覆蓋 Wi-Fi 芯片、射頻（RF）芯片、MCU 傳感器和 FPGA 等多個(gè)領(lǐng)域。

　　小米的造芯夢(mèng)并未停止。

　　去年 10 月，智東西曾針對(duì)小米的供應(yīng)鏈投資情況進(jìn)行了調(diào)查報(bào)道，圍繞小米的生態(tài)鏈和供應(yīng)鏈投資戰(zhàn)略，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了梳理。（《小米突圍戰(zhàn)：兩年投資 12 家供應(yīng)鏈企業(yè)的布局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》）

　　小米在 2019 年第二季度財(cái)報(bào)中透露，截止 2019 年 6 月 30 日，其共投資公司超過 270 家，總賬面價(jià)值 287 億人民幣，同比增長(zhǎng) 20.8%。與此同時(shí)，截至 8 月 20 日，它已投資 12 家供應(yīng)鏈公司，覆蓋半導(dǎo)體到智能制造領(lǐng)域。

　　其中，它所投資的 8 家半導(dǎo)體公司，不僅在短期內(nèi)為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略提供了續(xù)航動(dòng)力，同時(shí)也為它長(zhǎng)期沖擊芯片研發(fā)市場(chǎng)，打通產(chǎn)業(yè)鏈“經(jīng)脈”埋下了技術(shù)伏筆。

　　而這些，都是小米在澎湃 S2 芯片流產(chǎn)后，針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)鏈“自救”與新打法。

　　隨著小米在 2020 年以來的一系列投資動(dòng)作，智東西決定再次聚焦小米的半導(dǎo)體投資規(guī)劃，在探究小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局與進(jìn)展的同時(shí)，也從中摸清它隱藏在背后的戰(zhàn)略思路和變化。

　　與此同時(shí)，小米的產(chǎn)業(yè)鏈投資戰(zhàn)術(shù)是否真能開創(chuàng)出新的技術(shù)布局玩法？長(zhǎng)路漫漫，小米的造芯之路又體現(xiàn)了雷軍的哪些野心和期待？

　　01　　

　　2020 年連打“八槍”，加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資

　　今年 2 月，在小米開年首個(gè)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，從太空旅走了一遭的旗艦機(jī)小米 10 再次引起行業(yè)熱度，其中撐起產(chǎn)品性能的主角，也從高通驍龍 855 升級(jí)到了驍龍 865。

　　驍龍 865“光環(huán)”加持的背面，是小米澎湃 S2“暗淡”的第三年。

　　“自研芯片”一詞，從 2017 年小米 5C 手機(jī)及其搭載的澎湃 S1 面世后，逐漸成為小米的又一軟肋，而這也是一個(gè)早已被行業(yè)講“爛”了的故事。

　　2018 年，自小米旗下的半導(dǎo)體公司松果電子重組，成立南京大魚半導(dǎo)體后，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經(jīng)停止了步伐。

　　雖然在一年后，大魚半導(dǎo)體聯(lián)合平頭哥共同發(fā)布了名為 U1 的 NB-IoT SoC 芯片，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，內(nèi)置 GPS 和 PA（功率放大器芯片），支持北斗 NB-IoT R13，卻未在市場(chǎng)中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什么時(shí)候起，松果電子的官網(wǎng)也早已落滿了灰，顯示無法訪問。

　　但與小米自研芯片進(jìn)程緩慢相反的是，小米的半導(dǎo)體投資動(dòng)作正逐漸加快。

　　2018 年 1 月 23 日，小米旗下的紫米科技和雷軍合伙創(chuàng)建的順為資本，對(duì)從事集成電路（IC）研究和設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體公司——南芯半導(dǎo)體進(jìn)行了A輪投資，交易金額數(shù)千萬人民幣，打響小米踏足半導(dǎo)體投資戰(zhàn)場(chǎng)的第一槍。

　　隨后兩年里，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了云英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等 19 家半導(dǎo)體公司，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MCU 傳感器、Wi-Fi 芯片和射頻芯片等多個(gè)領(lǐng)域。其中，聚辰半導(dǎo)體、樂鑫科技和晶晨半導(dǎo)體 3 家公司，已成功在科創(chuàng)板上市。

　　而小米的這股沖勁兒也延續(xù)到了 2020 年，并在市場(chǎng)展現(xiàn)出更猛的勢(shì)頭。

　　自 1 月 16 日以來，小米旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），簡(jiǎn)稱長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金，在兩個(gè)月內(nèi)共投資了 8 家半導(dǎo)體公司，新增投資 7 家，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以往頻率。

　　據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì)，這 8 家半導(dǎo)體公司分別為帝奧微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動(dòng)微電子和瀚昕微電子。

　　1、帝奧微電子

　　成立于 2010 年 2 月的帝奧微，是一家混合模擬半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)及制造公司，其創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)鞠建宏畢業(yè)于美國紐約州立大學(xué)電子工程專業(yè)，在正式創(chuàng)立帝奧微前，他曾在美國仙童半導(dǎo)體有著近十年的工作經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)、技術(shù)、應(yīng)用和市場(chǎng)等工作。

　　目前，帝奧微面向消費(fèi)類電子、智能家居、LED 照明、醫(yī)療電子及工業(yè)電子等領(lǐng)域，提供相應(yīng)的芯片解決方案，主要產(chǎn)品包括 LED 照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應(yīng)用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。

　　截至 2019 年 7 月 1 日，帝奧微已申請(qǐng) 65 項(xiàng)各類專利。其中，已授權(quán)發(fā)明專利 15 項(xiàng)、已授權(quán)實(shí)用新型專利 17 項(xiàng)。

　　據(jù)江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)公開信息，2019 年 6 月 30 日，帝奧微已獲得科創(chuàng)板上市入軌。

　　而在 2020 年 1 月 16 日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰(zhàn)略融資，其股東新增長(zhǎng)江小米基金，持股 17.23%，但關(guān)于交易金額尚未披露。

　　2、靈動(dòng)微電子

　　靈動(dòng)微電子是一家 MCU 芯片及解決方案提供商，成立于 2011 年 3 月，其董事長(zhǎng)兼 CEO 吳忠潔博士畢業(yè)于東南大學(xué)，有著多家大型芯片設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)。

　　在產(chǎn)品方面，靈動(dòng)微電子基于 Arm Cortex-M0 及 Cortex-M3 內(nèi)核，研發(fā)了 MM32 系列 MCU 產(chǎn)品，主要為F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對(duì)通用高性能市場(chǎng)、超低功耗及安全應(yīng)用、無線連接、電機(jī)及電源專用，以及 OTP（One Time Programable）型 MCU。

　　據(jù)了解，MM32 系列 MCU 產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)及電機(jī)控制、智慧家電及醫(yī)療、消費(fèi)電子等市場(chǎng)。

　　實(shí)際上，早在 2015 年 8 月 31 日，靈動(dòng)微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在 2019 年發(fā)布公告稱，其將于 3 月 14 日起終止股票掛牌，宣布退市。

　　緊隨著小米半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資的擴(kuò)大，小米也將投資的目光聚焦在靈動(dòng)微電子的 MCU 技術(shù)優(yōu)勢(shì)上。今年 1 月 19 日，靈動(dòng)微電子獲得長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金投資的戰(zhàn)略融資資金，注冊(cè)資本增至 5668 萬元，增幅 19.88%。

　　與此同時(shí)，小米產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人王曉波成為靈動(dòng)微電子新任董事。

　　3、芯百特微電子

　　相比于小米投資的其他半導(dǎo)體公司，成立于 2018 年 10 月的芯百特則顯得尤為年輕。

　　據(jù)了解，該公司創(chuàng)始人兼 CEO 張海濤從清華大學(xué)微電子專業(yè)碩士畢業(yè)后，赴美求學(xué)獲得了加州大學(xué)微電子系博士學(xué)位，并在高通、TriQuint 和 RFaxis 公司有著十余年工作經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，他也曾帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)蘋果 iPhone5/6 和德州儀器 WiFi 射頻終端項(xiàng)目。

　　芯百特主要利用高性能射頻芯片技術(shù)，進(jìn)行無線通訊射頻器件的設(shè)計(jì)和研發(fā)，產(chǎn)品布局 5G、Wi-Fi 和 IoT 等領(lǐng)域，面向通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子和智能設(shè)備等多個(gè)市場(chǎng)。

　　目前，該公司已研發(fā)出 Wi-Fi 5 前端模塊（FEM）、5G 通訊功率放大器和射頻開關(guān)等產(chǎn)品，與小米、聯(lián)想、中國移動(dòng)和中國電信等公司達(dá)成合作伙伴關(guān)系。

　　今年 1 月 21 日，芯百特也披露其第一筆股權(quán)融資情況，長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金投資 56.03 萬人民幣，持股占比 4.33%，成為該公司第七大股東。

　　4、峰岹科技（Fortior）

　　成立于 2010 年 5 月的峰岹科技，是一家較為低調(diào)的 IC 設(shè)計(jì)公司，主要研發(fā)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片。

　　據(jù)調(diào)查，創(chuàng)始人兼 CEO 畢磊在 2012 年曾入選國家中組部的第八批“千人計(jì)劃”，而 CTO 畢超在 2015 年同樣也入選了第十一批“千人計(jì)劃”，這是我國針對(duì)引進(jìn)歸國人才方面，所實(shí)行的一項(xiàng)重要人才政策。

　　與此同時(shí)，畢超擔(dān)任新加坡國立大學(xué)博士后導(dǎo)師、IEEE 高級(jí)會(huì)員，并曾擔(dān)任新加坡科技局資深科學(xué)家，在電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域有著豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

▲峰岹科技 CTO 畢超

　　目前，峰岹科技在中國和新加坡分別設(shè)立了兩大研發(fā)中心。

　　它通過多項(xiàng)三相、單相無霍爾直流無刷驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)，研發(fā)了直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)全系列產(chǎn)品，包括三相 BLDC 專用控制芯片、單相 BLDC 專用控制芯片、電機(jī)專用 MCU 系列等，廣泛應(yīng)用于終端設(shè)備、無人機(jī)、消費(fèi)電子、家電電和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

　　2014 年 4 月，峰岹科技獲得了交易金額數(shù)千萬人民幣的A輪融資。而今年 1 月 21 日公開的戰(zhàn)略融資，則由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、中興創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)投資，其中小米投資 129.72 萬人民幣，股權(quán)占比 1.87%。

　　5、昂瑞微電子

　　對(duì)剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在 2 月 20 日投資的 310.71 萬人民幣，無疑是個(gè)喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經(jīng)七年未曾進(jìn)行增資。據(jù)了解，這筆投資后小米股權(quán)占比為 6.98%，成為昂瑞微的第三大股東。

　　與此同時(shí)，這筆投資昂瑞微也將用于 5G 手機(jī)終端的射頻前端芯片，以及新一代物聯(lián)網(wǎng) SoC 芯片的研發(fā)中。

　　昂瑞微成立于 2012 年 7 月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)廠商之一。

　　它通過長(zhǎng)期積累的 CMOS、SiGe、GaAs 和 GaN 等射頻工藝，面向手機(jī)終端和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，研發(fā)了 2G/3G/4G/5G 射頻前端芯片、藍(lán)牙低功耗（BLE）芯片、雙模藍(lán)牙芯片、低噪聲放大器等一系列射頻前端和無線連接芯片，量產(chǎn)芯片已超過 200 款。

　　據(jù)了解，昂瑞微研發(fā)的芯片已覆蓋移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能家居等消費(fèi)領(lǐng)域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL 和聯(lián)想等在內(nèi)的廠商。

　　6、速通半導(dǎo)體

　　與其他傳統(tǒng)芯片廠商相比，成立于 2018 年 7 月的速通半導(dǎo)體也較為年輕，是一家 Wi-Fi 6 芯片設(shè)計(jì)公司，但它卻是小米 2020 年半導(dǎo)體投資中唯一非新增投資的企業(yè)。

　　實(shí)際上，長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金在 2019 年 11 月 19 日就已入股速通半導(dǎo)體，成為該公司第六大股東，而這也是小米 2019 年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最后一筆投資。

　　基于速通半導(dǎo)體在 Wi-Fi 6 領(lǐng)域的芯片研發(fā)技術(shù)，小米決定加大砝碼，并于今年 2 月 20 日領(lǐng)投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導(dǎo)體的注冊(cè)資本從最初的 1040 萬人民幣增長(zhǎng)至 1300 萬人民幣，增幅 25%。

　　除了進(jìn)一步擴(kuò)大工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)外，速通半導(dǎo)體還計(jì)劃將這筆投資用于 Wi-Fi 6 SoC 產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)中。

　　據(jù)悉，該公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)有著較為豐富的 Wi-Fi 6 標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗(yàn)，此前已在全球范圍內(nèi)研發(fā)了超 20 款 Wi-Fi、藍(lán)牙和蜂窩 4G 的無限 SoC 芯片組。

　　現(xiàn)階段，該公司亦正在加速下一代 Wi-Fi 6 芯片組的研發(fā)和量產(chǎn)工作，以進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì) Wi-Fi 6 芯片的強(qiáng)勁需求。

　　7、翱捷科技

　　翱捷科技是一家主要研發(fā)移動(dòng)終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航以及其他消費(fèi)類電子芯片的基帶芯片設(shè)計(jì)公司，成立于 2015 年，并在 2017 年 8 月獲得了阿里巴巴的和深創(chuàng)投投資的A輪融資，阿里巴巴為第一大股東，持股 21.75%。

　　有著豐富的融資歷程的翱捷科技在今年 2 月 24 日，獲得了由長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金、興證投資等機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略投資入股，注冊(cè)資本亦從 3.63 億美元增長(zhǎng)至 3.75 億美元。其中，小米的認(rèn)繳出資額為 519.17 萬美元，占比 1.38%。

　　據(jù)了解，翱捷科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)戴保家碩士畢業(yè)于美國佐治亞理工學(xué)院電氣工程學(xué)，還擁有芝加哥大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。在創(chuàng)立翱捷科技前，他還曾擔(dān)任射頻芯片公司銳迪科的董事長(zhǎng)兼 CEO。

　　值得一提的是，該公司在 2017 年收購了 Marvell 公司的移動(dòng)通信部門（MBU），成為我國為數(shù)不多擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司之一。

　　目前，翱捷科技的產(chǎn)品線已覆蓋 2G/3G/4G/5G 和 IoT 在內(nèi)的多制式通訊標(biāo)準(zhǔn)，并成功研發(fā)了移動(dòng)通信基帶芯片、Wi-Fi 芯片、LoRa 芯片和多模物聯(lián)網(wǎng)可穿戴芯片等多款通信芯片。

　　8、瀚昕微電子

　　成立于 2017 年 3 月的瀚昕微電子，是一家快充協(xié)議芯片公司，包括數(shù)?；旌闲酒?、電源芯片等。目前，該公司已擁有 LDO（low dropout regulator）、電壓檢測(cè)、鋰電池充電、快充接口識(shí)別和 USB 充電協(xié)議端口等多條業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，瀚昕微電子不僅與 TCL、SK 海力士在 2017 年達(dá)成了數(shù)千萬戰(zhàn)略投資合作，同時(shí)還是高通、華為和展訊等公司的快充協(xié)議供應(yīng)商，快充協(xié)議芯片的累計(jì)出貨量已將近 1 億顆。

　　就在一周前的 3 月 10 日，長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金宣布新增對(duì)外投資，正式入股瀚昕微電子，認(rèn)繳出資 30.86 萬人民幣，持股占比 9.92%，成為該公司的第四大股東。

　　與此同時(shí)，瀚昕微電子的注冊(cè)資本也從原來的 277.78 萬人民幣，增長(zhǎng)至 311.21 萬人民幣，增幅 12.04%。

　　02　　

　　小米沖擊半導(dǎo)體的重要武器：長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金

　　不難看出，小米的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局和雷軍慣用的“一手生態(tài)鏈，一手產(chǎn)業(yè)鏈”投資路徑相同，也將“雞蛋”放在了兩個(gè)籃子里，一個(gè)是自研芯片，一個(gè)是產(chǎn)業(yè)鏈投資。

　　但從實(shí)際情況看來，小米的自研造芯路走的并不順暢。

　　據(jù)了解，小米在 2017 年推出的澎湃 S1 是一顆 64 位處理器，采用 28nm 制程工藝和八核心設(shè)計(jì)，并包含了 4 顆 2.2GHz 主頻 A53 內(nèi)核、4 顆 1.4GHz 主頻 A53 內(nèi)核，以及 4 核 Mali-T860 GPU。

　　對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)起家的小米來說，澎湃 S1 的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導(dǎo)體研發(fā)的第一槍打在了移動(dòng)智能終端市場(chǎng)，那么這顆芯片與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。

　　隨著坊間傳言澎湃 2 芯片因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團(tuán)隊(duì)無力承擔(dān)芯片研發(fā)和流片等環(huán)節(jié)巨額開銷，小米原本聲勢(shì)浩大的自研造芯計(jì)劃漸漸悄無聲息。

　　雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導(dǎo)體在 2019 年與平頭哥聯(lián)合推出了 NB-IoT SoC 芯片，但卻表現(xiàn)平平，未能真正刷新行業(yè)和市場(chǎng)對(duì)小米“造芯能力不足”的標(biāo)簽。

　　那么，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢(mèng)該醒了嗎？目前看來，這個(gè)答案仍然是否定的。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈投資領(lǐng)域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時(shí)間里，漸漸開辟出了一條具有“小米特色”的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資路，從側(cè)面彌補(bǔ)了自身半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)力不足的短板。

　　據(jù)智東西梳理發(fā)現(xiàn)，在過去兩年小米投資的 19 家半導(dǎo)體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合伙創(chuàng)建的順為資本外，還包括湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（簡(jiǎn)稱長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金）、江蘇紫米電子技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱紫米科技）、天津金星創(chuàng)業(yè)投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)和 People Better。

　　而在小米徐徐鋪開的半導(dǎo)體投資版圖背后，長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金則發(fā)揮了最為重要的作用。

　　據(jù)了解，該基金成立于 2017 年，基金目標(biāo)規(guī)模 120 億人民幣，主要用于支持小米以及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展。但與其他重點(diǎn)投資物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的基金不同，這一基金的對(duì)外投資則主要聚焦在半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　智東西發(fā)現(xiàn)，目前長(zhǎng)江小米基金在企業(yè)工商信息查詢平臺(tái)上公開的對(duì)外投資共 24 筆，覆蓋手機(jī)及智能硬件、電子產(chǎn)品核心器件、智能制造、工業(yè)自動(dòng)化、新材料及新工藝等領(lǐng)域。

　　其中，該基金半數(shù)以上的投資落在了半導(dǎo)體領(lǐng)域，共計(jì) 13 家，已然成為小米投資半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要武器。

　　目前看來，“天使投資人”雷軍的半導(dǎo)體投資夢(mèng)，正蓄足了力向前沖。

　　03　　

　　從“造芯”到“投資芯”，小米面向 AIoT 的半導(dǎo)體野心

　　2020 年，不僅是雷軍宣布啟動(dòng)小米的“手機(jī) +AIoT”雙引擎戰(zhàn)略后的第二年，同時(shí)也是小米造芯夢(mèng)的第三年。

　　現(xiàn)階段，小米的半導(dǎo)體投資版圖已布局 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多個(gè)領(lǐng)域，逐漸實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體材料、電子元器件到 IC 設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

　　但不難發(fā)現(xiàn)，小米的造芯夢(mèng)正在轉(zhuǎn)舵，從最初雷軍瞄準(zhǔn)的移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)，慢慢朝著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。

　　最直接的體現(xiàn)在于，小米的智能手機(jī)產(chǎn)品硬件依然采用高通芯片為主，而自己的半導(dǎo)體投資重點(diǎn)則布局在應(yīng)用范圍更廣泛的 AIoT 領(lǐng)域。

　　例如，小米投資涉及智能家居領(lǐng)域的半導(dǎo)體公司超過 8 家，包括無錫好達(dá)、晶晨半導(dǎo)體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。

　　這無疑是小米在 2018 年市場(chǎng)掀起的 AIoT 發(fā)展風(fēng)口下，落的重要一步棋子。

　　據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)艾媒咨詢（iiMedia Research）報(bào)告數(shù)據(jù)，2018 年我國的 AIoT 硬件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 5000 億元，而這一數(shù)據(jù)到 2020 年預(yù)計(jì)將突破萬億。

　　隨著 2019 年年初，雷軍宣布要在未來 5 年內(nèi)投入 100 億人民幣在 AIoT 領(lǐng)域，小米的研發(fā)投入費(fèi)用亦逐年上升。

　　今年 2 月 13 日，小米發(fā)布自愿性公告公開了最新收入及研發(fā)費(fèi)用。截至 2019 年 12 月 31 日止年度，小米的研發(fā)費(fèi)用預(yù)期約為 70 億人民幣，并計(jì)劃加大在 5G+AIoT 領(lǐng)域的重點(diǎn)投入，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在 IoT 方面的優(yōu)勢(shì)。

　　與此同時(shí)，截至 2020 年 12 月 31 日止年度，小米的研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)將超過 100 億人民幣，比雷軍在 2019 年承諾的 5 年內(nèi)達(dá)到 100 億研發(fā)投入提前了 4 年。相比之下，2017 年小米投入的研發(fā)費(fèi)用僅為 31.51 億，占總營收 2.75%。

　　從另一角度看，小米更傾向于走“投資雙贏”的造芯路。簡(jiǎn)單地說，小米即是那些半導(dǎo)體公司的“金主”之一，同時(shí)也是它們的重要客戶。

　　以小米在 2018 年 11 月投資的晶晨半導(dǎo)體為例，該公司以研發(fā)多媒體智能終端應(yīng)用處理器芯片為主，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在內(nèi)的公司均為其客戶。其中，2018 年晶晨半導(dǎo)體對(duì)小米的銷售金額約 2.62 億人民幣，占同期營收 11.06%。

　　正是基于這一戰(zhàn)略關(guān)系，小米的 AIoT 業(yè)務(wù)在 2019 財(cái)年中亦拿下了不錯(cuò)的成績(jī)。

　　據(jù)小米 2019 年 Q3 財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，截至 2019 年 9 月 30 日，小米 IoT 平臺(tái)已連接的 IoT 設(shè)備（不包括智能手機(jī)及筆記本電腦）數(shù)達(dá)到 213.2 百萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 62.0%。

　　除此之外，小米的 IoT 與生活消費(fèi)產(chǎn)品部分營收 156 億元，同比增長(zhǎng) 44.4%。其中，據(jù)奧維云網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，小米電視在 2019 年第三季度中，以 16.9% 的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居國內(nèi)出貨量第一。

　　由此看來，小米正以不斷加速的半導(dǎo)體投資布局，彰顯它在 AIoT 與造芯浪潮下勃勃野心。

　　但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導(dǎo)體投資版圖的背后，小米仍在忍受著“缺芯”和“缺技術(shù)”軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業(yè)制高點(diǎn)，成為如雷軍所說的一家“偉大的公司”，它依然缺少一顆“芯”。

　　04　　

　　結(jié)語：小米造芯路的成與敗

　　回看小米造芯的輿論場(chǎng)，一面是行業(yè)對(duì)小米自研芯片的調(diào)侃和質(zhì)疑，一面又是資本市場(chǎng)對(duì)小米戰(zhàn)略投資的好奇與期待。

　　現(xiàn)階段，就小米在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資和具體發(fā)展情況而言，其造芯突圍仍是一場(chǎng)漫長(zhǎng)持久戰(zhàn)。一方面，小米仍在等著松果電子的“東山再起”，并希望“新秀”大魚半導(dǎo)體能后來居上；另一面，雖然小米正不斷擴(kuò)大半導(dǎo)體投資版圖，卻尚未真正撼動(dòng)國內(nèi)頭部玩家的市場(chǎng)地位。

　　不可否認(rèn)，小米投資半導(dǎo)體公司雖有助于自身 AIoT 業(yè)務(wù)的豐富與擴(kuò)展，但歸根結(jié)底，這些投資對(duì)小米自身芯片研發(fā)技術(shù)的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術(shù)創(chuàng)新？我們還不得而知。

　　小米逐漸加速的半導(dǎo)體投資布局，在短期內(nèi)能為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略提供發(fā)展動(dòng)力，豐富和壯大自身的 AIoT 業(yè)務(wù)。但從長(zhǎng)期來看，小米雷軍的造芯夢(mèng)仍道阻且長(zhǎng)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的雷军的贪婪时刻：两个月密集投资8家芯片公司的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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