作為全球晶圓代工廠的一哥，TSMC 臺積電今年在先進制程上的優勢還會進一步加強，除了 7nm 供不應求之外，6nm 及 5nm 工藝也會量產，以滿足蘋果、華為、高通等大客戶需求。為此臺積電 2020 年的資本開支再創新高，2019 年臺積電將資本開支提升到了 140-150 億美元，相比之前增加了 40 億美元，而 2020 年至少是 150-160 億美元，是史上最高的資本支出。

　　巨額資本主要用于擴增先進工藝產線，除了 7nm 滿載之外，今年還會有 6nm 工藝及 5nm 工藝，尤其是后者，蘋果的 A14、華為的海思麒麟 1020 芯片都會上 5nm 工藝。

　　為此臺積電正在加快設備購買，主要受益的廠商就是 ASML、KLA 科磊、應用材料等公司，他們供應的光刻機、蝕刻機等都是制造芯片的重要裝備。

　　這其中，ASML 的 EUV 光刻機無疑是最關鍵的，臺積電的第二代 7nm 工藝、5nm 工藝都會大量使用 EUV 光刻機，這種設備只有 ASML 能產，每臺售價超過 1.2 億美元。

　　根據 ASML 公司發布的財報，2019 年全年一共出貨了 26 臺 EUV 光刻機，預計 2020 年交付 35 臺 EUV 光刻機，2021 年則會達到 45 臺到 50 臺的交付量，是 2019 年的兩倍左右。

　　另外，臺積電上周表示，冠狀病毒并未導致客戶訂單減少。

　　從今年年中開始，該公司將開始生產 5nm 芯片，據報道，蘋果 A14 Bionic 將配備 150 億個晶體管，使其比 A13 Bionic 更強大，更節能。外媒 phonearena 認為，蘋果今年晚些時候發布 2020 年 iPhone 機型時，可能會比大多數 Android 手機具有領先的性能，因為 Qualcomm Snapdragon 865 移動平臺采用了臺積電的 7nm 工藝，phonearena 表示，Huawei Mate 40 系列也將搭載 5nm 旗艦芯片。

總結

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