不少分析師預測今年的新 iPhone 將會全系支持5G，不過據 Fast Company 援引知情人士的消息稱，因為對高通提供天線模塊不滿意，蘋果正計劃自己來設計新 iPhone 的天線模塊。

消息稱高通依舊會為新 iPhone 提供5G 基帶芯片，但其提供的 QTM 525 5G 毫米波天線模塊不符合蘋果的工業設計要求，據高通介紹，這款天線模塊支持厚度超過8毫米的5G 智能手機，這比蘋果計劃推出的新 iPhone 要厚。

根據不久前日本博客 Mac Otakara 從蘋果中國供應鏈得到的消息，今年6.7英寸機型的新 iPhone 的厚度將比 iPhone 11 Pro Max（8.1毫米）薄近10%，約為7.4毫米，而高通的天線不能滿足這一厚度。

使用毫米波的5G 天線設計難度，比起4G 時代的智能手機天線要大得多 ，因為5G 天線需要接收和發送的信號頻率要比前幾代高，在設計和制作過程中的容錯率更低，輕微的瑕疵可能都會導致連接出現問題。

據悉5G 版的 iPhone 將采用一組「相控陣」天線，由兩部分組件一起工作，形成一束無線電信號，可以在天線固定不動的情況下，利用不同方向的電子運動來控制波束。

除了同時為了支持5G ，天線還需要網路關聯的基帶芯片、處理器等核心部件緊密配合。內部設計也要隨之調整。Fast Company 指出，如果天線和基帶由兩家不同的公司設計，可能會帶來一些不穩定性，也加大了整體的設計難度。

此前蘋果也曾自己設計過 iPhone ，但效果卻不太理想。那就是 iPhone 4的「天線門」事件， iPhone 4的不銹鋼中框通過注塑工藝安裝雙外天線，來避免金屬對信號的干擾，但下部的天線在用戶手握時卻會導致信號大幅減弱。

▲ iPhone 4的死亡一握，成為了這款產品永遠不被忘記的烙印。

不過據該知情人士透露，蘋果除了在計劃自主設計5G 天線，同時也準備了另一種采用高通天線模塊設計的方案，蘋果尚未確定最終采用哪一種方案。

蘋果自主設計5G 天線，也不只是為了滿足新 iPhone 的工業設計，蘋果本來就希望未來的 iPhone 盡可能少使用高通的部件。該知情人士稱，雖然蘋果和高通去年在專利糾紛上達成和解，但蘋果依舊覺得自己「被耍」了，雙方的合作可能不會持續太久。

去年蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的智能手機調制解調器業務，獲得英特爾超過17000項專利，同時還有2200名員工從英特爾加入蘋果，一定程度上也是為了加快 iPhone 自研基帶芯片的研發進度。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的因对高通方案不满，苹果或将自己设计新iPhone5G天线的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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