作者：萬南

　　隨著 CES 展會上 7nm 銳龍 4000 系列 APU 處理器的發(fā)布，AMD 的 7nm Zen2 已經在桌面、服務器及筆記本三大市場上全面開花了，今年的重點則會轉向 7nm+ 工藝的 Zen3 處理器，之前傳聞 IPC 性能提升多達 15% 以上。

　　根據(jù) AMD 之前的信息，Zen3 架構去年就完成了開發(fā)了，并開始流片、驗證及客戶測試了，預計今年下半年發(fā)布，還會繼續(xù)使用AM4 插槽，搭配新一代 600 系芯片組，DDR4 及 PCIe 4.0 技術沒跑。

　　大家對 Z en3 處理器最關心的一點就是它的 IPC 性能還能挖掘出多少，本來作為一款改良版產品，大家期待不應該很高，但是從 AMD 官方再到各種爆料，都顯示 Zen3 的 IPC 性能提升可不低，至少是 10-15% 范圍內的。

　　那 Zen3 架構還有什么改進的余地？在 FPO 專利查詢網(wǎng)站上，有人發(fā)現(xiàn)了 AMD 最近申請的一些專利，至少有 14 篇之多，大部分都涉及處理器的內存、延遲及緩存等，有分析認為這些專利就是 Zen3 研發(fā)中搞定的，后者的重點改進依然是內存/緩存系統(tǒng)，尤其是延遲。

　　對比 AMD 現(xiàn)有的 Zen2 架構，改進內存/緩存延遲等問題確實是 AMD 的重點，因為 AMD 在 Zen2 使用了小芯片設計，將 IO 核心與 CPU 核心分離，而且 CPU 核心也是 8 個一組，這樣做雖然可以將復雜的處理器分散，降低制造難度，但是多芯片之間的延遲一直是個考驗，從 14nm Zen 那一代就是如此了，AMD 一直在改進內存/緩存延遲，Zen3 也不會例外。

　　考慮到架構設計不同，7nm+ 工藝的 Zen3 延遲上沒可能達到原生核心那樣的水平，但進一步降低延遲還是有希望的，這也是 Zen3 處理器提高 IPC 性能的重點之一。

　　另外，關于 Zen 3，Linux 也已率先為之鋪路。

　　日前，Linux 之父 Linus Torvalds 宣布 Linux kernel 5.6 -rc1 開始測試，預計 3 月底或者 4 月初轉正。

　　Linux 5.6 帶來了大量更新特性，下面來看看。

　　CPU 方面，Linux 5.6 添加了對 AMD Zen 3 架構處理器的支持，方便 AMD 公司以及開發(fā)人員等進行驅動調試等。同時，修復了 AMD 銳龍?zhí)幚砥?k10temp 漏洞，以便 Zen/Zen 2 電壓、溫度傳感報告功能正常工作。

　　特別的，對于華碩 AMD 處理器 Linux 筆記本來說，還修復了過熱降頻的惱人問題。

　　Intel 方面，Linux 5.6 內核優(yōu)化了對 Intel Gen11/Gen12 核顯的支持。

　　顯卡方面，新內核自帶 RTX 20xx 系列驅動支持，改善了對 AMD Radeon Navi/雷諾阿 APU 的重置功能，以便 GPU 出現(xiàn)問題時快速恢復。

　　其它方面，Linux 5.6 還首次支持 USB4（即雷電3）、引入 F2FS 壓縮、修復 EX4 性能、支持西數(shù) Zonef 文件系統(tǒng)，解決了 32 位系統(tǒng)在 2038 年 1 月 19 日無法使用的問題。

　　最后是個有趣話題，CPU 核心極限是多少？

　　隨著銳龍 Threadripper 3990X 處理器的上市，AMD 在桌面處理器上也帶來了 64 核 128 線程處理器了，這是目前最強大的桌面 CPU，甚至短時間內都沒可能有競品超過它了。

　　想想兩三年前，市面上的高端處理器還不過是4-6 核而已，8 核到現(xiàn)在也不能說是普及，但是 PC 玩家現(xiàn)在可選的、可玩的就多了，問題是如今的多核 CPU 未來能發(fā)展到什么程度？

　　Anandtech 網(wǎng)站高級編輯 Dr. Ian Cutress 做了一個有關 CPU 核心數(shù)發(fā)展的預測，按照他的設想，2022 年會有 128 核 CPU，2026 面有 256 核 CPU，2034 年有 512 核 CPU，2050 年則會出現(xiàn) 1024 核 CPU。

　　沒看到他如何解釋這個預測的科學因素，所以權當參考吧，2022 年這個節(jié)點應該是 AMD 的 Zen5 處理器上市了，進度慢一點的話則是 Zen4 處理器，制程工藝至少是 5nm 級別的了。

　　根據(jù)臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于 7nm（第一代 DUV），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能夠提供 1.8 倍的邏輯密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%，同樣制程的 SRAM 也十分優(yōu)異且面積縮減。

　　1. 8 倍的晶體管密度意味著 5nm 節(jié)點上制造出 128 核 256 處理器還是極有可能的，反正 AMD 現(xiàn)在把 CPU 核心與 IO 核心分離設計、制造了，超多核處理器難度已經大大降低了。

　　去年 12 月份，AMD CTO Mark Papermaster 在采訪中指出，在他看來，主流市場上對于處理器核心數(shù)并沒有什么天花板，因為軟件正在快速跟上，可以越來越多地充分利用多核心、多線程優(yōu)勢，因此在短期內，AMD 不會滿足。

　　他也承認，增加核心數(shù)必須小心，避免浪費，必須做好軟件配合，這是一個平衡，會繼續(xù)下去。

　　總之，未來的 CPU 核心數(shù)超過 128 核、256 核在技術上是可以實現(xiàn)的，不過這種 CPU 要想發(fā)揮出多核的威力，最大的挑戰(zhàn)還在當前的軟件生態(tài)，不然的話并行效率會越來越低，得不償失。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Zen3加速魔改：IPC性能提升15%就靠它了的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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